(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包括各種氣缸和真(zhen)空發生(sheng)器，對氣壓(ya)(ya)都有一定的要求(qiu)。當壓(ya)(ya)力低于(yu)設備(bei)要求(qiu)時(shi)(shi)，機器不能正常運轉。壓(ya)(ya)力傳感器時(shi)(shi)刻監測壓(ya)(ya)力變(bian)化，一旦出現(xian)異(yi)常會及時(shi)(shi)報警，提(ti)醒操作人員及時(shi)(shi)處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴(zui)通過(guo)負(fu)壓吸(xi)取(qu)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件，由(you)負(fu)壓發生器(qi)(qi)(噴射真(zhen)空發生器(qi)(qi))和(he)真(zhen)空傳感器(qi)(qi)組(zu)成。負(fu)壓不夠，就吸(xi)不到元(yuan)(yuan)件；如果送料器(qi)(qi)沒有元(yuan)(yuan)件或(huo)者元(yuan)(yuan)件卡在料袋里吸(xi)不上來，吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不上元(yuan)(yuan)件，影響機器(qi)(qi)正(zheng)常運轉。負(fu)壓傳感器(qi)(qi)時刻監測負(fu)壓變化(hua)，能及(ji)時報(bao)警，提醒(xing)操作(zuo)者更換加(jia)料器(qi)(qi)或(huo)檢查吸(xi)嘴(zui)負(fu)壓系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳(chuan)送(song)和(he)定位，包括PCB的(de)(de)計數，貼(tie)片頭和(he)工作臺運動(dong)的(de)(de)實時(shi)檢測，輔助機構的(de)(de)運動(dong)，都(dou)對位置(zhi)有嚴格的(de)(de)要(yao)求，需要(yao)通過各種類型的(de)(de)位置(zhi)傳(chuan)感器來(lai)實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作狀態(tai)的實時顯(xian)示主要采用CCD圖像(xiang)傳感器，可以采集所需的各種圖像(xiang)信號，包括PCB位置(zhi)和器件尺寸，并通過計算(suan)機進(jin)行(xing)分析處(chu)理(li)，使貼裝(zhuang)頭完(wan)成調整和貼裝(zhuang)工(gong)作。

(5)激光傳感器

激光(guang)(guang)已廣泛應(ying)用于貼片機，它可以(yi)(yi)幫助判斷設(she)備(bei)(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)共面性(xing)。當(dang)被測器(qi)件運行(xing)到深圳SMD的(de)激光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)的(de)監控位置時(shi)，激光(guang)(guang)器(qi)發(fa)出的(de)光(guang)(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反射到激光(guang)(guang)閱讀器(qi)上(shang)。如(ru)果反射光(guang)(guang)束(shu)的(de)長(chang)度與發(fa)射光(guang)(guang)束(shu)的(de)長(chang)度相同，則設(she)備(bei)(bei)的(de)共面性(xing)合格(ge)。如(ru)果不同，反射光(guang)(guang)束(shu)變得更長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)向上(shang)傾斜，激光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)識別出設(she)備(bei)(bei)的(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷。同樣，激光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)也可以(yi)(yi)識別設(she)備(bei)(bei)的(de)高度，可以(yi)(yi)縮短生(sheng)產(chan)準備(bei)(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時(shi)，為了保證貼裝頭的(de)(de)安全(quan)操作(zuo)，通常在貼裝頭的(de)(de)移(yi)動區域安裝傳感器，利用(yong)光電原(yuan)理對操作(zuo)空(kong)間(jian)進行監控，防(fang)止異物造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部件的(de)檢驗，包(bao)括進料(liao)器進料(liao)，部件的(de)型號和(he)精度檢驗。以前只(zhi)在高檔貼片機(ji)上(shang)使用，現在在通(tong)用貼片機(ji)上(shang)也(ye)廣泛使用。能有效防止元器件錯位、錯放(fang)或工作(zuo)不正常。

(8)芯(xin)片安裝(zhuang)頭的壓力傳感器(qi)

隨著(zhu)貼(tie)裝速度和精(jing)度的(de)(de)提高(gao)，對貼(tie)裝頭在(zai)(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝元(yuan)器件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要(yao)求越(yue)來越(yue)高(gao)，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸功(gong)(gong)能”。它是(shi)通過(guo)霍爾壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器和伺(si)服(fu)電機的(de)(de)負(fu)載(zai)特性來實(shi)現(xian)的(de)(de)。當(dang)元(yuan)器件放置(zhi)在(zai)(zai)PCB板(ban)上(shang)時(shi)，會(hui)(hui)發生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)可以及時(shi)傳(chuan)遞給控制(zhi)系(xi)統，再通過(guo)控制(zhi)系(xi)統反饋給貼(tie)片(pian)(pian)機，從而實(shi)現(xian)Z軸軟著(zhu)陸功(gong)(gong)能。具有該功(gong)(gong)能的(de)(de)貼(tie)片(pian)(pian)機工作時(shi)，給人的(de)(de)感(gan)覺是(shi)穩定輕巧。如(ru)果進一步(bu)觀察(cha)，元(yuan)件兩端在(zai)(zai)焊膏(gao)中的(de)(de)浸入(ru)深度大致相同(tong)，也非常有利于防止(zhi)“立碑”等焊接缺陷。如(ru)果芯片(pian)(pian)貼(tie)裝頭上(shang)沒有壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器，就會(hui)(hui)出現(xian)錯位(wei)和芯片(pian)(pian)飛散的(de)(de)情況。