設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻璃(li)基板與偏光片貼合(he)過程中所(suo)產生的氣泡(pao)，觸摸屏玻璃(li)對玻璃(li)、玻璃(li)對導電(dian)膜(mo)貼合(he)中氣泡(pao)的消除，可增強不同材(cai)料之(zhi)間的粘(zhan)合(he)力。
2.設備(bei)設計(ji)巧妙配套各種光、機(ji)、電、氣結(jie)合的安全連鎖裝(zhuang)置，具(ju)備(bei)超溫(wen)(wen)報警(jing)、停止加溫(wen)(wen)、超壓(ya)報警(jing)斷氣等(deng)功(gong)能(neng)。在生產過程中安全系數高、去泡時(shi)間短、操(cao)作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
