在SMT貼片加工中(zhong)，元器件(jian)的(de)貼(tie)(tie)裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因為它會影(ying)響到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加工貼(tie)(tie)裝質(zhi)量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求每(mei)個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記要符合裝配(pei)圖和產品明細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖形(xing)對(dui)齊并居(ju)中，并保證元器(qi)件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力(li)（貼(tie)片(pian)高度）要正確適當

貼片壓(ya)力相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中(zhong)。如果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)小，元器(qi)件的焊端或引腳會(hui)浮在錫膏表面，錫膏不能粘在元器(qi)件上(shang)，轉移(yi)(yi)和回(hui)流(liu)(liu)焊時(shi)容(rong)易(yi)移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)(guo)高(gao)，在芯(xin)片加工過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)處掉(diao)下，會(hui)導致芯(xin)片位置(zhi)偏(pian)移(yi)(yi)。如果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)大，錫膏用量過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造成錫膏粘連，回(hui)流(liu)(liu)焊時(shi)容(rong)易(yi)造成橋(qiao)接。

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