(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括各(ge)種氣缸和真空發生(sheng)器，對氣壓都有一定的要(yao)求(qiu)。當壓力低于設備要(yao)求(qiu)時，機器不(bu)能正常運轉。壓力傳感器時刻監測壓力變(bian)化(hua)，一旦(dan)出(chu)現(xian)異常會及(ji)時報警，提醒操作人員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸(xi)嘴通過負(fu)壓(ya)吸(xi)取(qu)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)，由負(fu)壓(ya)發(fa)(fa)生器(qi)(qi)(噴射(she)真空發(fa)(fa)生器(qi)(qi))和真空傳(chuan)感器(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠，就吸(xi)不(bu)到元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)；如果送(song)料(liao)器(qi)(qi)沒有元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)或者(zhe)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)卡(ka)在(zai)料(liao)袋里吸(xi)不(bu)上來，吸(xi)嘴就吸(xi)不(bu)上元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)，影響機(ji)器(qi)(qi)正常運(yun)轉。負(fu)壓(ya)傳(chuan)感器(qi)(qi)時刻監(jian)測(ce)負(fu)壓(ya)變化，能及時報警，提醒操作者(zhe)更換加料(liao)器(qi)(qi)或檢查(cha)吸(xi)嘴負(fu)壓(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的(de)(de)(de)傳(chuan)送和(he)定位，包括PCB的(de)(de)(de)計數，貼片頭(tou)和(he)工作臺運動的(de)(de)(de)實時檢(jian)測，輔助機構的(de)(de)(de)運動，都對位置有嚴格的(de)(de)(de)要(yao)求，需要(yao)通(tong)過各種類(lei)型的(de)(de)(de)位置傳(chuan)感(gan)器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作狀態的實時顯示主要采(cai)用CCD圖(tu)像傳(chuan)感器(qi)，可以采(cai)集(ji)所需的各種圖(tu)像信(xin)號(hao)，包括PCB位置和(he)器(qi)件(jian)尺寸，并通過計(ji)算機進行分析處理(li)，使貼(tie)裝頭完成調(diao)整和(he)貼(tie)裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣泛應用(yong)于貼(tie)片機，它可(ke)以(yi)(yi)幫助判(pan)斷設備(bei)(bei)引(yin)腳(jiao)(jiao)的(de)(de)共(gong)面性(xing)。當(dang)被測器(qi)件運行到深圳SMD的(de)(de)激(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)(de)監(jian)控(kong)位置時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)發出的(de)(de)光(guang)束(shu)(shu)照亮IC引(yin)腳(jiao)(jiao)，并(bing)反射(she)(she)到激(ji)光(guang)閱讀器(qi)上。如(ru)果(guo)反射(she)(she)光(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)(du)與發射(she)(she)光(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)(du)相同(tong)，則(ze)設備(bei)(bei)的(de)(de)共(gong)面性(xing)合格。如(ru)果(guo)不(bu)同(tong)，反射(she)(she)光(guang)束(shu)(shu)變得更(geng)長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)(jiao)向上傾斜，激(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)識別出設備(bei)(bei)的(de)(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)有缺陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)也可(ke)以(yi)(yi)識別設備(bei)(bei)的(de)(de)高度(du)(du)，可(ke)以(yi)(yi)縮短(duan)生產準備(bei)(bei)時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)(tie)片機工(gong)作(zuo)(zuo)時，為了保證貼(tie)(tie)裝頭的安(an)全操作(zuo)(zuo)，通常在貼(tie)(tie)裝頭的移動區域安(an)裝傳(chuan)感(gan)器，利(li)用光電原(yuan)理對操作(zuo)(zuo)空間進(jin)行監控，防止異(yi)物造成傷害。

(7)部件檢查

部件的(de)檢(jian)驗，包括(kuo)進(jin)料器進(jin)料，部件的(de)型號和(he)精度檢(jian)驗。以前只(zhi)在(zai)高檔(dang)貼(tie)片機(ji)上(shang)使用(yong)，現在(zai)在(zai)通(tong)用(yong)貼(tie)片機(ji)上(shang)也廣泛(fan)使用(yong)。能(neng)有效防止元器件錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力(li)傳(chuan)感器

隨著(zhu)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度(du)和精度(du)的(de)(de)(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)在PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)器件的(de)(de)(de)“吸放力”的(de)(de)(de)要求越來(lai)越高，俗稱(cheng)“Z軸軟(ruan)著(zhu)陸功(gong)能(neng)”。它是通(tong)過(guo)霍(huo)爾壓(ya)力傳(chuan)感(gan)(gan)器和伺服電機(ji)的(de)(de)(de)負載特性(xing)來(lai)實(shi)現(xian)的(de)(de)(de)。當元(yuan)器件放置在PCB板(ban)上(shang)時，會發生(sheng)振動，振動力可以及(ji)時傳(chuan)遞給(gei)控制系統(tong)，再通(tong)過(guo)控制系統(tong)反饋(kui)給(gei)貼(tie)片(pian)機(ji)，從而實(shi)現(xian)Z軸軟(ruan)著(zhu)陸功(gong)能(neng)。具有該功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)機(ji)工(gong)作時，給(gei)人的(de)(de)(de)感(gan)(gan)覺是穩定輕(qing)巧。如(ru)果(guo)進一(yi)步觀察，元(yuan)件兩端(duan)在焊膏中的(de)(de)(de)浸入深度(du)大致相同，也非常(chang)有利于防止“立(li)碑”等(deng)焊接缺(que)陷(xian)。如(ru)果(guo)芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)上(shang)沒有壓(ya)力傳(chuan)感(gan)(gan)器，就會出(chu)現(xian)錯位和芯片(pian)飛(fei)散的(de)(de)(de)情況。