SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)程度可分(fen)(fen)為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)的大(da)小(xiao)，可分(fen)(fen)為大(da)、中、小(xiao)型生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)指整(zheng)個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)設(she)(she)備為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設(she)(she)備，所(suo)有生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備通(tong)過自(zi)(zi)動(dong)(dong)上(shang)料(liao)機(ji)、緩沖環節(jie)、卸(xie)料(liao)機(ji)連接成一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)指主(zhu)要生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備沒有連接或完全(quan)連接。比如印(yin)(yin)刷機(ji)是(shi)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)的，需要人工印(yin)(yin)刷或者人工裝卸(xie)印(yin)(yin)制板。

典型生產線(xian)中涉及的工位解釋如下(xia):

(1)印刷(shua)(shua)：其作用(yong)是(shi)(shi)將焊(han)膏或貼片膠漏(lou)到PCB的(de)焊(han)盤上，為元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)接做準備(bei)。使用(yong)的(de)設備(bei)是(shi)(shi)印刷(shua)(shua)機(ji)(鋼(gang)網印刷(shua)(shua)機(ji))，位于SMT生產線的(de)前端(duan)。

(2)點膠：將膠水(shui)滴(di)在PCB的(de)(de)固定(ding)位置(zhi)，主要作用是(shi)將元器(qi)件固定(ding)在PCB上。使用的(de)(de)設備(bei)(bei)是(shi)一臺點膠機，位于SMT生產(chan)線的(de)(de)前面或測試設備(bei)(bei)的(de)(de)后(hou)面。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表貼(tie)元件(jian)準確地貼(tie)裝在(zai)PCB的(de)固(gu)定位置上。使用的(de)設備(bei)是一個貼(tie)片機(ji)，位于SMT生產(chan)線中的(de)印刷機(ji)后面。

(4)固(gu)化：其作用(yong)是(shi)熔化貼片膠，使表面(mian)貼裝元件和PCB牢固(gu)地(di)粘接在一(yi)起。使用(yong)的(de)設(she)備(bei)是(shi)固(gu)化爐，位于SMT生產線中的(de)貼片機后面(mian)。

(5)回(hui)流(liu)焊：其作用是熔化錫膏，使(shi)表面貼(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢固地粘接在(zai)一起。使(shi)用的設備(bei)是回(hui)流(liu)爐，位于(yu)SMT生產線(xian)中的貼(tie)片機后面。

(6)清洗(xi)(xi)：其作用是(shi)(shi)去除組裝好的(de)PCB板上(shang)的(de)助(zhu)焊劑等對(dui)人體有害的(de)焊接殘(can)留物。使用的(de)設備(bei)是(shi)(shi)清洗(xi)(xi)機(ji)，位置可(ke)以(yi)不固定(ding)，在線也可(ke)以(yi)離線。

(7)測(ce)(ce)試(shi)：其(qi)作用是(shi)測(ce)(ce)試(shi)組裝(zhuang)好的(de)PCB板的(de)焊接質(zhi)量和(he)組裝(zhuang)質(zhi)量。使用的(de)設備包括(kuo)放大鏡、顯微鏡、在(zai)線(xian)測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)、自動光(guang)學(xue)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(AOI)、X射(she)線(xian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)系統、功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)等。根(gen)據測(ce)(ce)試(shi)的(de)需(xu)要，其(qi)位置(zhi)可以(yi)配(pei)置(zhi)在(zai)生產(chan)線(xian)的(de)合適位置(zhi)。

(8)返(fan)工(gong)：其作用是(shi)對檢測到古裝的PCB板(ban)進行(xing)返(fan)工(gong)。使用的工(gong)具有烙鐵、維修(xiu)工(gong)作站等(deng)。在生產線(xian)的任何地(di)方進行(xing)配置。