(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括(kuo)各種氣缸和真空發生器(qi)，對氣壓都有一(yi)定的要求(qiu)。當壓力低于設備要求(qiu)時，機(ji)器(qi)不能(neng)正常運轉。壓力傳感器(qi)時刻監測壓力變(bian)化，一(yi)旦出現異常會(hui)及時報警，提醒(xing)操作人員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸(xi)(xi)嘴(zui)通(tong)過負(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)取元器件(jian)(jian)，由(you)負(fu)壓(ya)發生(sheng)器(噴射(she)真空發生(sheng)器)和真空傳感器組成。負(fu)壓(ya)不夠，就(jiu)吸(xi)(xi)不到(dao)元件(jian)(jian)；如果送料器沒有元件(jian)(jian)或(huo)者元件(jian)(jian)卡(ka)在料袋里吸(xi)(xi)不上來，吸(xi)(xi)嘴(zui)就(jiu)吸(xi)(xi)不上元件(jian)(jian)，影響機器正常運轉。負(fu)壓(ya)傳感器時刻(ke)監測負(fu)壓(ya)變化，能及時報警，提醒操作者更換加料器或(huo)檢查吸(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)壓(ya)系統(tong)是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳送(song)和定位，包括PCB的(de)(de)計(ji)數，貼片頭和工作(zuo)臺(tai)運動的(de)(de)實(shi)時檢測，輔助(zhu)機構(gou)的(de)(de)運動，都對位置有嚴格的(de)(de)要求，需要通過各種類型的(de)(de)位置傳感器來實(shi)現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼(tie)(tie)片機工作狀態的實(shi)時顯(xian)示主要采用CCD圖像傳感器，可以(yi)采集所需的各種圖像信號(hao)，包括PCB位置和(he)器件(jian)尺寸(cun)，并(bing)通過計(ji)算機進行(xing)分(fen)析處理，使(shi)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭完成調整和(he)貼(tie)(tie)裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已(yi)廣泛應用(yong)于貼片機，它可以幫助判斷設備引(yin)(yin)腳(jiao)的(de)共(gong)面(mian)性(xing)。當被測器(qi)件運(yun)行到深(shen)圳SMD的(de)激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)的(de)監(jian)控(kong)位置時，激(ji)光(guang)器(qi)發出(chu)的(de)光(guang)束(shu)照亮IC引(yin)(yin)腳(jiao)，并反(fan)射(she)(she)到激(ji)光(guang)閱讀器(qi)上(shang)(shang)。如(ru)果反(fan)射(she)(she)光(guang)束(shu)的(de)長度(du)與(yu)發射(she)(she)光(guang)束(shu)的(de)長度(du)相同(tong)，則設備的(de)共(gong)面(mian)性(xing)合格(ge)。如(ru)果不同(tong)，反(fan)射(she)(she)光(guang)束(shu)變得(de)更(geng)長，因(yin)為引(yin)(yin)腳(jiao)向(xiang)上(shang)(shang)傾斜，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)識(shi)別出(chu)設備的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)有缺(que)陷(xian)。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)也可以識(shi)別設備的(de)高度(du)，可以縮短(duan)生產(chan)準備時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時，為了(le)保證貼裝頭的安(an)全(quan)操(cao)(cao)作，通常在(zai)貼裝頭的移動(dong)區域安(an)裝傳感器，利用光電(dian)原(yuan)理對操(cao)(cao)作空間(jian)進行(xing)監控，防止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢(jian)驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部件(jian)的型(xing)號(hao)和精度檢(jian)驗。以前只在高檔貼片機(ji)上使用，現在在通用貼片機(ji)上也廣泛使用。能有(you)效防止元器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或(huo)工作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力傳感器(qi)

隨著(zhu)貼(tie)(tie)裝(zhuang)速度(du)和(he)精度(du)的(de)提高(gao)(gao)，對貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)在(zai)(zai)PCB上(shang)(shang)貼(tie)(tie)裝(zhuang)元器件的(de)“吸放(fang)力”的(de)要求越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高(gao)(gao)，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸功(gong)能(neng)”。它(ta)是(shi)通過霍爾壓力傳(chuan)感器和(he)伺(si)服電機(ji)的(de)負載特性(xing)來(lai)(lai)實(shi)現的(de)。當元器件放(fang)置(zhi)在(zai)(zai)PCB板上(shang)(shang)時(shi)，會發生振(zhen)動，振(zhen)動力可以及時(shi)傳(chuan)遞給(gei)控制系統，再通過控制系統反饋(kui)給(gei)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)，從而實(shi)現Z軸軟著(zhu)陸功(gong)能(neng)。具(ju)有(you)(you)該功(gong)能(neng)的(de)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)工(gong)作時(shi)，給(gei)人(ren)的(de)感覺是(shi)穩定輕巧。如果(guo)進一步觀(guan)察，元件兩端在(zai)(zai)焊膏中的(de)浸入深(shen)度(du)大致相同，也(ye)非常有(you)(you)利于防止(zhi)“立碑”等焊接缺陷。如果(guo)芯片(pian)(pian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)上(shang)(shang)沒有(you)(you)壓力傳(chuan)感器，就會出現錯位和(he)芯片(pian)(pian)飛散(san)的(de)情況。