在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵，因為(wei)它(ta)會影響到產(chan)品是(shi)否穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享(xiang)一下影響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝(zhuang)配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極(ji)性等特征標記要符(fu)合裝(zhuang)配圖和產品明(ming)細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證(zheng)元器(qi)件焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要(yao)正確適當(dang)

貼片壓(ya)力(li)相當(dang)于吸(xi)嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如果貼片壓(ya)力(li)過小，元(yuan)器(qi)件的焊(han)端或引(yin)腳(jiao)會浮在錫膏(gao)(gao)表(biao)面，錫膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)時容(rong)易(yi)移(yi)動位置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度過高(gao)，在芯片加工過程中，元(yuan)器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯片位置偏移(yi)。如果貼片壓(ya)力(li)過大，錫膏(gao)(gao)用量過多(duo)，容(rong)易(yi)造(zao)成錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊(han)時容(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

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