在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝質量非常關(guan)鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創小(xiao)編來分享一(yi)下影響(xiang)SMT加工(gong)貼裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝配號的元件(jian)的類型、型號、標稱值和極(ji)性(xing)等特征標記要(yao)(yao)符合(he)裝配圖和產(chan)品明細(xi)表的要(yao)(yao)求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子(zi)或引腳應盡量(liang)與(yu)焊盤(pan)圖形對齊并居中，并保證元器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合(he)工藝要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片高度）要(yao)正確(que)適當

貼片(pian)壓力(li)(li)相當(dang)于吸嘴的(de)z軸高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適(shi)中。如果貼片(pian)壓力(li)(li)過小，元(yuan)器件(jian)的(de)焊端或引(yin)腳會(hui)浮在錫膏(gao)表面(mian)，錫膏(gao)不能(neng)粘在元(yuan)器件(jian)上，轉(zhuan)移和回流焊時容(rong)易(yi)移動(dong)位(wei)置。另(ling)外，由于Z軸高度(du)(du)過高，在芯片(pian)加工過程(cheng)中，元(yuan)器件(jian)從高處掉下，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置偏移。如果貼片(pian)壓力(li)(li)過大，錫膏(gao)用量過多，容(rong)易(yi)造(zao)成錫膏(gao)粘連(lian)，回流焊時容(rong)易(yi)造(zao)成橋(qiao)接。

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