(1)壓力傳感器
貼片機(ji)包括(kuo)各(ge)種氣缸和真空(kong)發生器(qi),對氣壓都有一定(ding)的(de)要求(qiu)。當(dang)壓力低于(yu)設備要求(qiu)時(shi),機(ji)器(qi)不能正常(chang)運轉。壓力傳感器(qi)時(shi)刻監測壓力變化,一旦出現異常(chang)會及(ji)(ji)時(shi)報警,提醒操(cao)作(zuo)人員(yuan)及(ji)(ji)時(shi)處理。
(2)負壓傳感器
貼片機的吸嘴(zui)(zui)通過負(fu)(fu)壓(ya)(ya)吸取元器(qi)(qi)(qi)件(jian),由負(fu)(fu)壓(ya)(ya)發生器(qi)(qi)(qi)(噴射真(zhen)空發生器(qi)(qi)(qi))和真(zhen)空傳感器(qi)(qi)(qi)組成(cheng)。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)不夠,就吸不到元件(jian);如(ru)果送料器(qi)(qi)(qi)沒有元件(jian)或者元件(jian)卡在料袋里吸不上(shang)來,吸嘴(zui)(zui)就吸不上(shang)元件(jian),影(ying)響機器(qi)(qi)(qi)正常(chang)運轉。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)傳感器(qi)(qi)(qi)時刻(ke)監測(ce)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)變化,能及時報(bao)警,提醒操作者更(geng)換加料器(qi)(qi)(qi)或檢查吸嘴(zui)(zui)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)系統是否堵塞。
(3)位置傳感器
印制板(ban)的(de)傳(chuan)送和定(ding)位(wei),包括PCB的(de)計數,貼片頭和工作臺(tai)運(yun)動的(de)實時(shi)檢測,輔助機構的(de)運(yun)動,都(dou)對(dui)位(wei)置有嚴格的(de)要求,需(xu)要通過各種類型的(de)位(wei)置傳(chuan)感器(qi)來實現。
(4)圖像傳感器
貼(tie)片機工作(zuo)狀態的實時顯(xian)示主(zhu)要采用CCD圖像(xiang)傳感器,可(ke)以采集(ji)所(suo)需的各種圖像(xiang)信號,包括PCB位(wei)置和(he)器件(jian)尺寸,并通過計算機進(jin)行分析處理,使(shi)貼(tie)裝(zhuang)頭完成(cheng)調整和(he)貼(tie)裝(zhuang)工作(zuo)。
(5)激光傳感器
激(ji)(ji)光(guang)已廣(guang)泛應用于貼片機(ji),它(ta)可(ke)以(yi)(yi)(yi)幫(bang)助(zhu)判斷(duan)設(she)備(bei)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)的(de)共面性。當被(bei)測器(qi)件運行到深圳SMD的(de)激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)的(de)監控位置時(shi),激(ji)(ji)光(guang)器(qi)發出的(de)光(guang)束照亮IC引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao),并反(fan)射到激(ji)(ji)光(guang)閱讀器(qi)上。如果反(fan)射光(guang)束的(de)長度與發射光(guang)束的(de)長度相同,則設(she)備(bei)的(de)共面性合格。如果不同,反(fan)射光(guang)束變得更(geng)長,因(yin)為引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)向上傾斜,激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)識(shi)別(bie)出設(she)備(bei)的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)有缺陷(xian)。同樣,激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)也(ye)可(ke)以(yi)(yi)(yi)識(shi)別(bie)設(she)備(bei)的(de)高度,可(ke)以(yi)(yi)(yi)縮短(duan)生(sheng)產準備(bei)時(shi)間。
(6)區域傳感器
貼(tie)片機工作(zuo)(zuo)時,為了保證貼(tie)裝頭(tou)的安全(quan)操作(zuo)(zuo),通常在(zai)貼(tie)裝頭(tou)的移動區域安裝傳感器,利(li)用光電原理(li)對(dui)操作(zuo)(zuo)空間進行監控,防止異物造成傷害。
(7)部件檢查
部件(jian)的檢(jian)(jian)驗,包(bao)括進料器(qi)進料,部件(jian)的型號和精度檢(jian)(jian)驗。以前只在高檔貼片(pian)機(ji)上(shang)使用(yong),現(xian)在在通用(yong)貼片(pian)機(ji)上(shang)也廣(guang)泛使用(yong)。能有(you)效防止元(yuan)器(qi)件(jian)錯位、錯放或工作不正常(chang)。
(8)芯片安裝頭的壓力(li)傳感(gan)器(qi)
隨著(zhu)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度和(he)(he)精度的提高,對(dui)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在PCB上貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件的“吸(xi)放(fang)(fang)力”的要求(qiu)越來越高,俗稱(cheng)“Z軸軟(ruan)著(zhu)陸(lu)功(gong)能”。它是通(tong)過(guo)霍爾壓力傳感器(qi)(qi)和(he)(he)伺服電(dian)機(ji)的負載特性來實現(xian)(xian)(xian)的。當(dang)元(yuan)器(qi)(qi)件放(fang)(fang)置在PCB板上時,會發生(sheng)振動,振動力可以(yi)及時傳遞給控(kong)制系統(tong),再(zai)通(tong)過(guo)控(kong)制系統(tong)反(fan)饋給貼(tie)片機(ji),從(cong)而實現(xian)(xian)(xian)Z軸軟(ruan)著(zhu)陸(lu)功(gong)能。具有該(gai)功(gong)能的貼(tie)片機(ji)工作(zuo)時,給人的感覺(jue)是穩定輕(qing)巧(qiao)。如果(guo)進一步(bu)觀(guan)察,元(yuan)件兩端在焊膏中的浸入深度大致相同(tong),也非常有利(li)于防止(zhi)“立碑”等焊接(jie)缺(que)陷。如果(guo)芯片貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上沒有壓力傳感器(qi)(qi),就會出現(xian)(xian)(xian)錯位和(he)(he)芯片飛散的情況。