(1)壓力傳感器

貼片(pian)機(ji)包括(kuo)各(ge)種氣缸和真空發生器，對氣壓(ya)(ya)都有一定的要求(qiu)。當壓(ya)(ya)力(li)低于設備要求(qiu)時，機(ji)器不能正(zheng)常運轉。壓(ya)(ya)力(li)傳感器時刻監測壓(ya)(ya)力(li)變化，一旦出(chu)現異常會及時報警，提醒操作人(ren)員及時處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸(xi)(xi)嘴通過(guo)負(fu)(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)取元器(qi)(qi)件(jian)，由負(fu)(fu)壓(ya)發生器(qi)(qi)(噴射真空發生器(qi)(qi))和真空傳感器(qi)(qi)組成。負(fu)(fu)壓(ya)不夠，就(jiu)吸(xi)(xi)不到(dao)元件(jian)；如果送料器(qi)(qi)沒有(you)元件(jian)或者元件(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)不上來，吸(xi)(xi)嘴就(jiu)吸(xi)(xi)不上元件(jian)，影響機器(qi)(qi)正常運轉。負(fu)(fu)壓(ya)傳感器(qi)(qi)時刻監測(ce)負(fu)(fu)壓(ya)變化，能及(ji)時報(bao)警(jing)，提醒操(cao)作(zuo)者更換加料器(qi)(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴負(fu)(fu)壓(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送和定位(wei)(wei)，包括PCB的(de)計數，貼片頭和工作臺運動的(de)實時檢測，輔助機構(gou)的(de)運動，都對位(wei)(wei)置有嚴格(ge)的(de)要求，需要通過各(ge)種(zhong)類型的(de)位(wei)(wei)置傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)狀態的實時顯示主(zhu)要(yao)采用CCD圖(tu)像傳感器，可(ke)以采集所(suo)需的各種圖(tu)像信(xin)號(hao)，包(bao)括PCB位置和器件尺寸，并(bing)通過計算機進行分析處理，使貼(tie)裝頭完成(cheng)調(diao)整和貼(tie)裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)(guang)已廣泛應(ying)用于貼片(pian)機，它可以幫助判斷設備(bei)引腳(jiao)的(de)(de)(de)共(gong)面(mian)性。當被測器(qi)件運(yun)行到深(shen)圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳感(gan)(gan)器(qi)的(de)(de)(de)監控(kong)位置時(shi)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)發出(chu)(chu)的(de)(de)(de)光(guang)(guang)(guang)束(shu)照亮IC引腳(jiao)，并反射到激(ji)光(guang)(guang)(guang)閱讀器(qi)上。如果反射光(guang)(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長度(du)與發射光(guang)(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長度(du)相同，則設備(bei)的(de)(de)(de)共(gong)面(mian)性合格。如果不同，反射光(guang)(guang)(guang)束(shu)變得更(geng)長，因為(wei)引腳(jiao)向上傾斜(xie)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳感(gan)(gan)器(qi)識(shi)別出(chu)(chu)設備(bei)的(de)(de)(de)引腳(jiao)有缺陷(xian)。同樣，激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳感(gan)(gan)器(qi)也可以識(shi)別設備(bei)的(de)(de)(de)高(gao)度(du)，可以縮短生產準(zhun)備(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時，為了(le)保(bao)證貼裝(zhuang)頭的安(an)全操作(zuo)，通常在(zai)貼裝(zhuang)頭的移動區域安(an)裝(zhuang)傳感器，利用光電原理對操作(zuo)空間(jian)進行(xing)監控，防止異(yi)物造(zao)成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部件的檢(jian)驗(yan)，包(bao)括進料器(qi)進料，部件的型號和精度檢(jian)驗(yan)。以前只在高(gao)檔(dang)貼(tie)片(pian)機(ji)上使用(yong)，現(xian)在在通(tong)用(yong)貼(tie)片(pian)機(ji)上也廣泛(fan)使用(yong)。能有效(xiao)防止元器(qi)件錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓力傳感器(qi)

隨著貼(tie)裝速度和精度的(de)(de)提高，對(dui)貼(tie)裝頭在PCB上(shang)(shang)貼(tie)裝元(yuan)器(qi)件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要求越來越高，俗稱“Z軸軟著陸功(gong)能”。它是(shi)通(tong)(tong)過霍爾壓力(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)和伺服電(dian)機(ji)的(de)(de)負載特(te)性來實現的(de)(de)。當元(yuan)器(qi)件放置在PCB板上(shang)(shang)時，會發生(sheng)振動(dong)，振動(dong)力(li)可以及時傳(chuan)(chuan)(chuan)遞給控(kong)制系統，再通(tong)(tong)過控(kong)制系統反(fan)饋給貼(tie)片(pian)機(ji)，從而(er)實現Z軸軟著陸功(gong)能。具有該功(gong)能的(de)(de)貼(tie)片(pian)機(ji)工(gong)作時，給人的(de)(de)感(gan)(gan)覺是(shi)穩定輕巧。如(ru)果(guo)進(jin)一(yi)步觀察，元(yuan)件兩端在焊膏中的(de)(de)浸(jin)入深(shen)度大(da)致相同，也(ye)非常(chang)有利(li)于防止(zhi)“立碑”等焊接缺(que)陷(xian)。如(ru)果(guo)芯片(pian)貼(tie)裝頭上(shang)(shang)沒有壓力(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)，就會出現錯位和芯片(pian)飛散(san)的(de)(de)情況。