(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包(bao)括(kuo)各種氣缸和真空發生(sheng)器(qi)，對氣壓(ya)(ya)都有一定的要(yao)求(qiu)。當壓(ya)(ya)力低于設備要(yao)求(qiu)時(shi)，機(ji)器(qi)不能(neng)正常(chang)運轉。壓(ya)(ya)力傳感器(qi)時(shi)刻(ke)監測(ce)壓(ya)(ya)力變(bian)化，一旦出現異常(chang)會及時(shi)報警(jing)，提醒操作人員(yuan)及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸嘴(zui)通過負壓(ya)吸取元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件，由負壓(ya)發生器(qi)(qi)(噴(pen)射(she)真空(kong)發生器(qi)(qi))和(he)真空(kong)傳感器(qi)(qi)組(zu)成。負壓(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸不(bu)到元(yuan)(yuan)件；如果送料器(qi)(qi)沒(mei)有元(yuan)(yuan)件或者元(yuan)(yuan)件卡在料袋里(li)吸不(bu)上(shang)來(lai)，吸嘴(zui)就(jiu)吸不(bu)上(shang)元(yuan)(yuan)件，影響機器(qi)(qi)正常運轉。負壓(ya)傳感器(qi)(qi)時(shi)刻監測(ce)負壓(ya)變(bian)化，能(neng)及(ji)時(shi)報警，提醒操作者更換加料器(qi)(qi)或檢(jian)查(cha)吸嘴(zui)負壓(ya)系統是否(fou)堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的(de)傳送和定(ding)位(wei)，包括PCB的(de)計數，貼片頭(tou)和工(gong)作臺運動(dong)(dong)的(de)實時檢測，輔助機構的(de)運動(dong)(dong)，都(dou)對位(wei)置有嚴格的(de)要求，需(xu)要通(tong)過(guo)各種類型(xing)的(de)位(wei)置傳感器來(lai)實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼(tie)(tie)片機(ji)工作(zuo)狀態(tai)的實時顯示主要(yao)采(cai)用(yong)CCD圖(tu)像(xiang)傳感(gan)器(qi)，可以(yi)采(cai)集所需的各(ge)種圖(tu)像(xiang)信號，包(bao)括PCB位(wei)置和器(qi)件尺寸，并通過計算機(ji)進行分(fen)析(xi)處理，使貼(tie)(tie)裝頭完成調整和貼(tie)(tie)裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)已廣泛應用于(yu)貼片機，它可以幫助判斷設(she)備引腳(jiao)(jiao)的(de)共(gong)面性(xing)。當被(bei)測器(qi)(qi)件運行到深圳(zhen)SMD的(de)激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)的(de)監控位置(zhi)時，激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)發(fa)出的(de)光(guang)束照亮IC引腳(jiao)(jiao)，并反(fan)射(she)到激(ji)(ji)光(guang)閱(yue)讀(du)器(qi)(qi)上(shang)(shang)。如果反(fan)射(she)光(guang)束的(de)長度與發(fa)射(she)光(guang)束的(de)長度相同，則(ze)設(she)備的(de)共(gong)面性(xing)合格。如果不同，反(fan)射(she)光(guang)束變得更長，因為引腳(jiao)(jiao)向(xiang)上(shang)(shang)傾斜，激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)識(shi)別出設(she)備的(de)引腳(jiao)(jiao)有(you)缺陷(xian)。同樣，激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)也(ye)可以識(shi)別設(she)備的(de)高度，可以縮短生產準(zhun)備時間。

(6)區域傳感器

貼片機工(gong)作時，為了(le)保證貼裝(zhuang)頭的安(an)全操(cao)作，通常在貼裝(zhuang)頭的移動區域安(an)裝(zhuang)傳感器，利用(yong)光電原(yuan)理對(dui)操(cao)作空間進行監控，防(fang)止異(yi)物造成(cheng)傷(shang)害。

(7)部件檢查

部(bu)件的檢驗，包(bao)括進料器(qi)進料，部(bu)件的型號和精度檢驗。以前只在高(gao)檔貼片機上使用(yong)，現在在通用(yong)貼片機上也廣泛使用(yong)。能有效防止元器(qi)件錯位、錯放或工作(zuo)不(bu)正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的(de)壓力傳感器

隨著貼(tie)(tie)裝速度(du)和(he)精度(du)的(de)(de)提高，對貼(tie)(tie)裝頭在PCB上貼(tie)(tie)裝元器件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要(yao)求(qiu)越(yue)來越(yue)高，俗(su)稱(cheng)“Z軸(zhou)軟著陸功能(neng)”。它是(shi)通過(guo)(guo)霍爾壓力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)器和(he)伺(si)服電機(ji)(ji)的(de)(de)負載(zai)特性來實現的(de)(de)。當元器件放置(zhi)在PCB板上時(shi)，會(hui)發生振動，振動力(li)可以及時(shi)傳(chuan)(chuan)遞給控(kong)制系(xi)統(tong)，再通過(guo)(guo)控(kong)制系(xi)統(tong)反饋給貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)，從而(er)實現Z軸(zhou)軟著陸功能(neng)。具有(you)(you)該功能(neng)的(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)工作(zuo)時(shi)，給人的(de)(de)感(gan)覺是(shi)穩定(ding)輕巧(qiao)。如果進一(yi)步(bu)觀(guan)察(cha)，元件兩端(duan)在焊膏中(zhong)的(de)(de)浸入深度(du)大致相同，也非常有(you)(you)利(li)于防止“立碑”等焊接缺陷(xian)。如果芯片(pian)(pian)貼(tie)(tie)裝頭上沒(mei)有(you)(you)壓力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)器，就會(hui)出現錯位和(he)芯片(pian)(pian)飛(fei)散的(de)(de)情況(kuang)。