SMT生產線——按自(zi)動(dong)(dong)(dong)化程(cheng)度(du)可(ke)分為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)和(he)半(ban)自(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)；根(gen)據生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)的大小，可(ke)分為(wei)大、中、小型生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)是(shi)指整個生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)設(she)備(bei)為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)設(she)備(bei)，所有生(sheng)產(chan)設(she)備(bei)通過自(zi)動(dong)(dong)(dong)上料(liao)機、緩沖環節、卸料(liao)機連(lian)接(jie)成一條自(zi)動(dong)(dong)(dong)線(xian)(xian)；半(ban)自(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)是(shi)指主要生(sheng)產(chan)設(she)備(bei)沒有連(lian)接(jie)或完全(quan)連(lian)接(jie)。比如印(yin)(yin)刷機是(shi)半(ban)自(zi)動(dong)(dong)(dong)的，需要人工(gong)印(yin)(yin)刷或者人工(gong)裝卸印(yin)(yin)制板。
典型生(sheng)產線中涉及的(de)工位解釋如下(xia):
(1)印刷(shua)：其作用(yong)是將焊膏或貼片膠漏(lou)到PCB的(de)焊盤上，為元器件的(de)焊接做準備。使用(yong)的(de)設備是印刷(shua)機(鋼網(wang)印刷(shua)機)，位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)前端。
(2)點(dian)膠：將膠水滴在PCB的(de)(de)固定位(wei)置，主要作(zuo)用是將元器件固定在PCB上。使(shi)用的(de)(de)設備(bei)是一臺(tai)點(dian)膠機，位(wei)于SMT生產線的(de)(de)前面或測試設備(bei)的(de)(de)后面。
(3)貼裝：其(qi)作用是將(jiang)表貼元件準(zhun)確地貼裝在PCB的固定(ding)位置上(shang)。使用的設備是一個貼片機(ji)，位于(yu)SMT生(sheng)產線(xian)中的印(yin)刷機(ji)后(hou)面(mian)。
(4)固化(hua)：其(qi)作用是熔化(hua)貼(tie)片膠，使(shi)(shi)表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘(zhan)接在(zai)一起。使(shi)(shi)用的(de)設備是固化(hua)爐，位(wei)于SMT生產線中的(de)貼(tie)片機后面。
(5)回(hui)流焊：其作用(yong)是熔化錫膏，使表面貼裝(zhuang)元件和PCB牢(lao)固(gu)地粘接在一起。使用(yong)的設備是回(hui)流爐(lu)，位于SMT生產線(xian)中的貼片機(ji)后面。
(6)清(qing)洗：其作用是(shi)去除組裝好(hao)的PCB板上的助焊(han)劑等對人體有害的焊(han)接殘留物。使用的設備是(shi)清(qing)洗機(ji)，位置可以不固定，在線也(ye)可以離線。
(7)測試(shi)(shi)(shi)：其(qi)作用是測試(shi)(shi)(shi)組裝好的(de)PCB板的(de)焊接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使用的(de)設備(bei)包括放大鏡、顯(xian)微鏡、在(zai)線測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛針測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)、自動(dong)光(guang)學檢(jian)測(AOI)、X射線檢(jian)測系統(tong)、功能(neng)測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)等。根據測試(shi)(shi)(shi)的(de)需要(yao)，其(qi)位(wei)置可以配(pei)置在(zai)生產線的(de)合適(shi)位(wei)置。
(8)返工：其作用是(shi)對檢測到古(gu)裝的PCB板進(jin)行返工。使(shi)用的工具有烙鐵、維修(xiu)工作站等。在生產線的任何地(di)方進(jin)行配置。
