設備概述
1.用(yong)于(yu)消除(chu)(chu)TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板(ban)與偏光片貼合過程(cheng)中所產生的氣(qi)泡，觸摸屏玻(bo)璃(li)對(dui)玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對(dui)導(dao)電膜貼合中氣(qi)泡的消除(chu)(chu)，可增強(qiang)不同材料之(zhi)間(jian)的粘合力(li)。
2.設備設計(ji)巧妙配套各種光、機、電(dian)、氣結合的安全連鎖裝置，具備超(chao)溫報(bao)警、停止加溫、超(chao)壓報(bao)警斷(duan)氣等功能。在生產過程中安全系數(shu)高、去泡時間短(duan)、操作簡便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
