在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件的貼裝質量(liang)非(fei)常關鍵，因為它(ta)會(hui)影響到產品是否穩定。那么世(shi)豪(hao)同創小編來分享一(yi)下影響SMT加(jia)工貼裝質量(liang)的主要因素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片加工(gong)中，要求每個裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標(biao)稱(cheng)值和(he)極性等特征標(biao)記要符合(he)裝配圖和(he)產品明(ming)細表(biao)的(de)要求，不能放(fang)在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證元器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符(fu)合(he)工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片壓(ya)力相當于吸嘴的z軸高(gao)度(du)(du)(du)，其(qi)高(gao)度(du)(du)(du)要適中。如果(guo)(guo)貼(tie)片壓(ya)力過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊(han)(han)端或引腳會浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件上(shang)，轉移和回(hui)流焊(han)(han)時(shi)容易(yi)移動(dong)位置。另外(wai)，由于Z軸高(gao)度(du)(du)(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯片加(jia)工過(guo)(guo)程中，元(yuan)器(qi)件從(cong)高(gao)處掉下(xia)，會導致芯片位置偏移。如果(guo)(guo)貼(tie)片壓(ya)力過(guo)(guo)大(da)，錫膏(gao)用量(liang)過(guo)(guo)多，容易(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘連，回(hui)流焊(han)(han)時(shi)容易(yi)造成(cheng)橋接(jie)。

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