(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括各(ge)種氣缸和真空發生(sheng)器，對氣壓(ya)都有一定的(de)要(yao)求(qiu)。當(dang)壓(ya)力(li)低(di)于(yu)設備要(yao)求(qiu)時，機器不能(neng)正常(chang)運轉(zhuan)。壓(ya)力(li)傳感器時刻監測壓(ya)力(li)變化，一旦(dan)出現異常(chang)會及(ji)時報(bao)警，提(ti)醒操作人員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)(xi)嘴通過負壓吸(xi)(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)，由負壓發(fa)生器(qi)(qi)(qi)(噴射真(zhen)空發(fa)生器(qi)(qi)(qi))和真(zhen)空傳(chuan)感器(qi)(qi)(qi)組成。負壓不(bu)夠，就(jiu)吸(xi)(xi)(xi)不(bu)到元(yuan)件(jian)；如(ru)果送料器(qi)(qi)(qi)沒有元(yuan)件(jian)或(huo)者元(yuan)件(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)(xi)嘴就(jiu)吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)(qi)(qi)正(zheng)常運轉。負壓傳(chuan)感器(qi)(qi)(qi)時刻監測(ce)負壓變化，能及時報警，提(ti)醒操作(zuo)者更換加料器(qi)(qi)(qi)或(huo)檢查吸(xi)(xi)(xi)嘴負壓系統是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳送(song)和定位，包括(kuo)PCB的(de)計數，貼片頭和工作(zuo)臺運動(dong)的(de)實(shi)時檢測，輔(fu)助機(ji)構的(de)運動(dong)，都對(dui)位置(zhi)(zhi)有嚴格(ge)的(de)要求，需要通過各種類型(xing)的(de)位置(zhi)(zhi)傳感器來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片(pian)機工作狀態的實時顯(xian)示主要采用CCD圖(tu)像傳(chuan)感(gan)器(qi)，可以采集(ji)所需的各種圖(tu)像信號(hao)，包(bao)括PCB位置和器(qi)件(jian)尺寸，并(bing)通過計(ji)算機進行分析處理，使貼(tie)裝(zhuang)頭完(wan)成調(diao)整和貼(tie)裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光已(yi)廣泛應用于貼片機，它可以幫助判斷設(she)(she)備引(yin)腳(jiao)的(de)共面(mian)性。當(dang)被測器(qi)(qi)件運行到深圳SMD的(de)激(ji)光傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)的(de)監控(kong)位(wei)置時，激(ji)光器(qi)(qi)發出的(de)光束照亮IC引(yin)腳(jiao)，并(bing)反(fan)射(she)到激(ji)光閱讀器(qi)(qi)上。如(ru)果(guo)反(fan)射(she)光束的(de)長度與發射(she)光束的(de)長度相(xiang)同(tong)，則設(she)(she)備的(de)共面(mian)性合(he)格。如(ru)果(guo)不同(tong)，反(fan)射(she)光束變得更長，因為引(yin)腳(jiao)向(xiang)上傾斜(xie)，激(ji)光傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)識別出設(she)(she)備的(de)引(yin)腳(jiao)有(you)缺(que)陷。同(tong)樣，激(ji)光傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)也可以識別設(she)(she)備的(de)高(gao)度，可以縮短生產(chan)準備時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片(pian)機(ji)工作(zuo)(zuo)時，為了保證貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)的(de)安(an)全(quan)操作(zuo)(zuo)，通(tong)常在貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)的(de)移(yi)動(dong)區域安(an)裝(zhuang)傳感器(qi)，利用光電原理對操作(zuo)(zuo)空間進行監控，防(fang)止異(yi)物(wu)造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部件(jian)的(de)(de)檢驗，包括進料器進料，部件(jian)的(de)(de)型(xing)號和精度(du)檢驗。以前只在(zai)高檔(dang)貼片機上使用，現(xian)在(zai)在(zai)通用貼片機上也(ye)廣(guang)泛使用。能有效防止元器件(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯(xin)片(pian)安裝(zhuang)頭(tou)的壓力傳感器(qi)

隨著貼(tie)裝速度(du)和精度(du)的提(ti)高(gao)(gao)，對貼(tie)裝頭在(zai)PCB上貼(tie)裝元器件(jian)的“吸(xi)放力(li)(li)”的要求越來(lai)越高(gao)(gao)，俗稱“Z軸軟著陸功(gong)能”。它是通(tong)過霍爾(er)壓(ya)力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器和伺(si)服電(dian)機(ji)的負(fu)載特性來(lai)實現的。當(dang)元器件(jian)放置在(zai)PCB板上時，會發生振動，振動力(li)(li)可(ke)以及時傳(chuan)遞給(gei)控(kong)制系統，再通(tong)過控(kong)制系統反饋給(gei)貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)，從(cong)而實現Z軸軟著陸功(gong)能。具(ju)有(you)該(gai)功(gong)能的貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)工(gong)作時，給(gei)人的感(gan)覺是穩定輕巧。如果進(jin)一步(bu)觀察，元件(jian)兩端在(zai)焊(han)膏中的浸入深度(du)大致相同，也非常有(you)利于防(fang)止“立碑”等焊(han)接缺陷。如果芯片(pian)(pian)貼(tie)裝頭上沒有(you)壓(ya)力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器，就(jiu)會出現錯位(wei)和芯片(pian)(pian)飛散的情況(kuang)。