在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)(de)貼裝(zhuang)質(zhi)量(liang)(liang)非(fei)常關鍵，因(yin)為它會(hui)影響(xiang)到產品是否穩(wen)定。那(nei)么(me)世豪同(tong)創小編來分享一(yi)下影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質(zhi)量(liang)(liang)的(de)(de)主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中(zhong)，要(yao)(yao)求每(mei)個(ge)裝(zhuang)配號的(de)元件的(de)類(lei)型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和極性等特征(zheng)標(biao)記要(yao)(yao)符(fu)合(he)裝(zhuang)配圖和產品明(ming)細(xi)表的(de)要(yao)(yao)求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子(zi)或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證(zheng)元器件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工(gong)藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼(tie)片(pian)高度）要正(zheng)確適當

貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)(li)相當于吸嘴(zui)的(de)z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要(yao)適中(zhong)。如(ru)果貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)(li)過小，元(yuan)器件的(de)焊端或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器件上，轉移(yi)和回流焊時(shi)容(rong)易(yi)(yi)移(yi)動位置。另外，由于Z軸(zhou)高度(du)過高，在芯片(pian)(pian)(pian)加(jia)工過程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器件從高處掉下(xia)，會導(dao)致芯片(pian)(pian)(pian)位置偏移(yi)。如(ru)果貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)(li)過大，錫(xi)膏(gao)用量過多，容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成橋接。

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