在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼裝質(zhi)量非常關(guan)鍵(jian)，因為它會(hui)影(ying)響到產品是(shi)否穩(wen)定。那么世豪(hao)同創(chuang)小編來(lai)分(fen)享一下影(ying)響SMT加工貼裝質(zhi)量的主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工中(zhong)，要求每個(ge)裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極性等特征標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和(he)產品明細(xi)表的(de)要求，不能放在(zai)(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端(duan)子或引腳應(ying)盡量與焊盤圖(tu)(tu)形對齊并居中，并保證(zheng)元器(qi)件(jian)焊端(duan)與焊膏(gao)圖(tu)(tu)形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正(zheng)確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的(de)z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)小(xiao)，元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)焊端或引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)(zai)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元(yuan)器(qi)(qi)件上，轉移(yi)和回流(liu)焊時容易移(yi)動位置。另外，由(you)于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)加(jia)工過(guo)程中，元(yuan)器(qi)(qi)件從(cong)高(gao)處(chu)掉下，會(hui)導(dao)致芯片(pian)位置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容易造成錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊時容易造成橋接。

武漢世(shi)豪同創自動(dong)化設備(bei)有限(xian)公司是一(yi)家從事自動(dong)化設備(bei)研發，設計，生產(chan)和銷售的高科技(ji)企業。公司主營(ying)：SMT周邊(bian)設備(bei)，3c自動(dong)化設備(bei)，SMT生產(chan)線定(ding)(ding)制，smt自動(dong)化設備(bei)定(ding)(ding)制，自動(dong)吸(xi)板機，自動(dong)送板機，自動(dong)收板機，跌送一(yi)體機，移載機定(ding)(ding)制。