在SMT貼片加工(gong)中(zhong)，元器件的貼裝(zhuang)質量非(fei)常關(guan)鍵，因(yin)為(wei)它會影響(xiang)到(dao)產品(pin)是否穩定。那么世豪(hao)同(tong)創(chuang)小編來分享一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)元(yuan)件的(de)類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和極性等特征(zheng)標記要符合裝(zhuang)配圖和產品明(ming)細表的(de)要求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的端子或引腳應(ying)盡量與焊盤圖形對齊并居(ju)中，并保證元(yuan)器(qi)件(jian)焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符(fu)合工(gong)藝要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼(tie)片高度）要正(zheng)確(que)適(shi)當(dang)

貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的z軸高度，其高度要(yao)適中。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力過小，元(yuan)(yuan)器(qi)件的焊端或引腳會浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘(zhan)在元(yuan)(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)(yi)和(he)回流(liu)焊時容(rong)易移(yi)(yi)動(dong)位(wei)置。另外(wai)，由(you)于(yu)Z軸高度過高，在芯片(pian)加工過程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件從高處掉下，會導致芯片(pian)位(wei)置偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力過大，錫膏(gao)用量(liang)過多，容(rong)易造成錫膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回流(liu)焊時容(rong)易造成橋接(jie)。

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