(1)壓力傳感器

貼(tie)片機(ji)(ji)包括各種(zhong)氣缸和(he)真(zhen)空發生器，對(dui)氣壓都有一定的要求(qiu)(qiu)。當壓力低于設備要求(qiu)(qiu)時(shi)，機(ji)(ji)器不能正常(chang)運轉。壓力傳(chuan)感器時(shi)刻監測壓力變(bian)化(hua)，一旦出(chu)現(xian)異(yi)常(chang)會及(ji)時(shi)報(bao)警，提醒操作人(ren)員(yuan)及(ji)時(shi)處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)通過負(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)取(qu)元(yuan)器件(jian)，由負(fu)壓(ya)發(fa)生(sheng)器(噴(pen)射真(zhen)空發(fa)生(sheng)器)和真(zhen)空傳(chuan)感器組成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸(xi)(xi)不(bu)到(dao)元(yuan)件(jian)；如果送料(liao)器沒(mei)有元(yuan)件(jian)或者元(yuan)件(jian)卡在料(liao)袋里吸(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)就(jiu)吸(xi)(xi)不(bu)上元(yuan)件(jian)，影(ying)響機器正常(chang)運轉。負(fu)壓(ya)傳(chuan)感器時刻監測負(fu)壓(ya)變化，能及時報警，提醒操作者更換(huan)加料(liao)器或檢(jian)查吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)負(fu)壓(ya)系統是(shi)否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)(de)(de)傳(chuan)(chuan)送和定位，包括(kuo)PCB的(de)(de)(de)計數，貼片頭和工作臺運動的(de)(de)(de)實時檢測，輔助(zhu)機構(gou)的(de)(de)(de)運動，都對位置(zhi)有嚴格的(de)(de)(de)要求，需要通(tong)過各種類型的(de)(de)(de)位置(zhi)傳(chuan)(chuan)感器來(lai)實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機(ji)工作狀態(tai)的(de)實時(shi)顯示(shi)主(zhu)要采(cai)用CCD圖(tu)像傳感器，可以采(cai)集(ji)所需的(de)各種圖(tu)像信號(hao)，包括PCB位置和器件尺寸，并通(tong)過(guo)計算機(ji)進行(xing)分(fen)析處理(li)，使貼(tie)裝頭完成(cheng)調整(zheng)和貼(tie)裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣(guang)泛應用于貼片機，它可以(yi)幫助判斷設備引(yin)腳(jiao)的共(gong)面性。當被測器(qi)件運行到(dao)深圳(zhen)SMD的激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)的監控位置時，激(ji)光(guang)器(qi)發出(chu)(chu)的光(guang)束(shu)照亮(liang)IC引(yin)腳(jiao)，并反射(she)到(dao)激(ji)光(guang)閱讀(du)器(qi)上。如(ru)果反射(she)光(guang)束(shu)的長度與(yu)發射(she)光(guang)束(shu)的長度相(xiang)同，則設備的共(gong)面性合(he)格。如(ru)果不同，反射(she)光(guang)束(shu)變得更(geng)長，因為引(yin)腳(jiao)向上傾斜，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)識別出(chu)(chu)設備的引(yin)腳(jiao)有缺(que)陷。同樣，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)也可以(yi)識別設備的高度，可以(yi)縮短(duan)生產準(zhun)備時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時，為了保證(zheng)貼裝頭的安全(quan)操作，通常在(zai)貼裝頭的移(yi)動區(qu)域(yu)安裝傳感器(qi)，利用光(guang)電原理對操作空間進行監控(kong)，防止異物(wu)造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢驗，包括進料器進料，部(bu)件(jian)的型號和精度(du)檢驗。以(yi)前只在(zai)高檔貼(tie)片機上使用，現在(zai)在(zai)通用貼(tie)片機上也廣泛(fan)使用。能有效防止元器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或(huo)工作(zuo)不(bu)正(zheng)常。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓力傳感器

隨著貼(tie)(tie)裝(zhuang)速度(du)和精度(du)的(de)(de)(de)提高(gao)，對貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)在PCB上(shang)(shang)貼(tie)(tie)裝(zhuang)元器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)“吸放(fang)力”的(de)(de)(de)要求越來越高(gao)，俗(su)稱(cheng)“Z軸(zhou)軟著陸功(gong)能(neng)”。它是(shi)通過(guo)霍(huo)爾壓力傳感(gan)(gan)器(qi)和伺服(fu)電機(ji)的(de)(de)(de)負載(zai)特性來實(shi)現(xian)的(de)(de)(de)。當元器(qi)件(jian)(jian)放(fang)置在PCB板上(shang)(shang)時(shi)，會發生(sheng)振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力可(ke)以及時(shi)傳遞給(gei)(gei)控(kong)制系統，再通過(guo)控(kong)制系統反(fan)饋給(gei)(gei)貼(tie)(tie)片機(ji)，從而(er)實(shi)現(xian)Z軸(zhou)軟著陸功(gong)能(neng)。具(ju)有(you)該功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片機(ji)工作時(shi)，給(gei)(gei)人的(de)(de)(de)感(gan)(gan)覺是(shi)穩定輕(qing)巧。如果進(jin)一步(bu)觀察，元件(jian)(jian)兩端在焊(han)膏中的(de)(de)(de)浸入深度(du)大致相同，也非常有(you)利于防止“立(li)碑”等焊(han)接(jie)缺陷。如果芯片貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)上(shang)(shang)沒有(you)壓力傳感(gan)(gan)器(qi)，就會出現(xian)錯位和芯片飛散的(de)(de)(de)情況。