在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產品是(shi)否穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下影響SMT加工貼裝質量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要求(qiu)每個裝(zhuang)配號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極(ji)性(xing)等(deng)特征標記要符(fu)合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的要求(qiu)，不(bu)能放(fang)在錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引腳應盡量(liang)與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證元器件焊(han)端與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合(he)工(gong)藝(yi)要求。

3、壓力(li)（貼片高(gao)度(du)）要正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要適中(zhong)。如果(guo)(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過小，元器件的焊(han)端或引腳會(hui)浮(fu)在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在(zai)元器件上，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容易(yi)移(yi)動(dong)位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高度(du)過高，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過程中(zhong)，元器件從高處掉下(xia)，會(hui)導致芯片(pian)(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果(guo)(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過大，錫膏(gao)用量(liang)過多，容易(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘連(lian)，回(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容易(yi)造成(cheng)橋接(jie)。

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