設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液晶玻(bo)(bo)璃(li)(li)基板與偏光片貼合(he)過程中(zhong)所產生的(de)氣泡(pao)，觸摸(mo)屏玻(bo)(bo)璃(li)(li)對(dui)玻(bo)(bo)璃(li)(li)、玻(bo)(bo)璃(li)(li)對(dui)導(dao)電膜貼合(he)中(zhong)氣泡(pao)的(de)消除(chu)，可增強不同材料之(zhi)間的(de)粘合(he)力。
2.設備設計巧妙(miao)配套各(ge)種光(guang)、機(ji)、電、氣結合的安(an)全連(lian)鎖裝(zhuang)置，具(ju)備超溫報警、停止加溫、超壓報警斷氣等功能(neng)。在生產(chan)過程中安(an)全系(xi)數(shu)高(gao)、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
