(1)壓力傳感器

貼(tie)片(pian)機包括(kuo)各(ge)種氣(qi)缸和真(zhen)空(kong)發生器，對(dui)氣(qi)壓都有一定的要求(qiu)。當壓力(li)低于設備(bei)要求(qiu)時，機器不能正常運轉。壓力(li)傳感(gan)器時刻監(jian)測(ce)壓力(li)變化，一旦出(chu)現異常會及時報警，提醒操(cao)作人(ren)員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的(de)吸嘴通過負(fu)壓(ya)吸取元器(qi)件，由(you)負(fu)壓(ya)發(fa)生(sheng)器(qi)(噴(pen)射真(zhen)空發(fa)生(sheng)器(qi))和真(zhen)空傳感器(qi)組成(cheng)。負(fu)壓(ya)不(bu)(bu)夠，就吸不(bu)(bu)到元件；如果(guo)送料(liao)(liao)器(qi)沒有元件或(huo)(huo)者元件卡在料(liao)(liao)袋里吸不(bu)(bu)上來，吸嘴就吸不(bu)(bu)上元件，影響機(ji)器(qi)正常運轉。負(fu)壓(ya)傳感器(qi)時刻監(jian)測負(fu)壓(ya)變化，能及時報(bao)警，提(ti)醒(xing)操作者更換(huan)加料(liao)(liao)器(qi)或(huo)(huo)檢查吸嘴負(fu)壓(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)(de)傳送(song)和(he)定位(wei)(wei)，包括PCB的(de)(de)(de)計數，貼(tie)片頭和(he)工(gong)作臺運動(dong)的(de)(de)(de)實(shi)時檢(jian)測，輔助(zhu)機構的(de)(de)(de)運動(dong)，都對(dui)位(wei)(wei)置(zhi)有(you)嚴格的(de)(de)(de)要求，需(xu)要通過各種類型的(de)(de)(de)位(wei)(wei)置(zhi)傳感器來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)(tie)片(pian)機工作(zuo)狀態(tai)的實時顯示主要(yao)采(cai)用CCD圖(tu)(tu)像(xiang)傳感器，可(ke)以(yi)采(cai)集所(suo)需的各種圖(tu)(tu)像(xiang)信號，包括(kuo)PCB位置和器件尺寸，并(bing)通過計算(suan)機進行分析處理，使(shi)貼(tie)(tie)裝頭完成調整和貼(tie)(tie)裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激光(guang)(guang)(guang)(guang)已(yi)廣泛(fan)應用于貼片機，它(ta)可(ke)以幫助判斷設(she)備(bei)引(yin)腳的(de)共(gong)面(mian)性。當被測器(qi)(qi)件運行到(dao)深圳SMD的(de)激光(guang)(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)的(de)監控(kong)位(wei)置時(shi)，激光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)發出(chu)的(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)照亮IC引(yin)腳，并(bing)反射(she)到(dao)激光(guang)(guang)(guang)(guang)閱讀(du)器(qi)(qi)上。如果(guo)反射(she)光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)長度與發射(she)光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)長度相同(tong)，則設(she)備(bei)的(de)共(gong)面(mian)性合格。如果(guo)不(bu)同(tong)，反射(she)光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)變得(de)更長，因為引(yin)腳向(xiang)上傾斜(xie)，激光(guang)(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)識別出(chu)設(she)備(bei)的(de)引(yin)腳有缺陷。同(tong)樣(yang)，激光(guang)(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)也可(ke)以識別設(she)備(bei)的(de)高度，可(ke)以縮短生產準備(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機(ji)工作(zuo)(zuo)時，為(wei)了保證貼裝頭的安全操(cao)作(zuo)(zuo)，通常在貼裝頭的移動區(qu)域安裝傳感器，利(li)用(yong)光電原(yuan)理對操(cao)作(zuo)(zuo)空間(jian)進行監控(kong)，防止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件的(de)檢驗，包(bao)括(kuo)進料器進料，部件的(de)型(xing)號(hao)和(he)精(jing)度檢驗。以前(qian)只在(zai)高檔(dang)貼片機(ji)(ji)上使用，現在(zai)在(zai)通(tong)用貼片機(ji)(ji)上也(ye)廣泛使用。能(neng)有(you)效防止元器件錯位、錯放或工(gong)作不正常。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓力(li)傳(chuan)感器(qi)

隨(sui)著(zhu)貼(tie)裝(zhuang)速度(du)和精度(du)的(de)(de)提(ti)高，對(dui)貼(tie)裝(zhuang)頭在(zai)PCB上貼(tie)裝(zhuang)元器件的(de)(de)“吸放(fang)力(li)”的(de)(de)要求(qiu)越來(lai)越高，俗稱(cheng)“Z軸軟著(zhu)陸(lu)功(gong)能”。它是通過霍爾壓力(li)傳感(gan)器和伺服(fu)電(dian)機(ji)的(de)(de)負載特性來(lai)實現(xian)的(de)(de)。當元器件放(fang)置在(zai)PCB板上時，會發(fa)生(sheng)振動，振動力(li)可以及時傳遞(di)給(gei)控制(zhi)系統，再通過控制(zhi)系統反饋給(gei)貼(tie)片(pian)機(ji)，從而實現(xian)Z軸軟著(zhu)陸(lu)功(gong)能。具(ju)有該功(gong)能的(de)(de)貼(tie)片(pian)機(ji)工作時，給(gei)人(ren)的(de)(de)感(gan)覺是穩定輕巧(qiao)。如(ru)果(guo)進一步觀察(cha)，元件兩端在(zai)焊(han)膏中的(de)(de)浸(jin)入深度(du)大致相(xiang)同，也非常有利于防(fang)止“立碑”等焊(han)接缺陷。如(ru)果(guo)芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)頭上沒有壓力(li)傳感(gan)器，就會出(chu)現(xian)錯位和芯片(pian)飛散的(de)(de)情(qing)況。