設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板與偏(pian)光片貼合過程中(zhong)所產生的(de)氣泡，觸摸屏玻(bo)璃(li)對玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對導電膜貼合中(zhong)氣泡的(de)消除(chu)，可增強不同材(cai)料之間的(de)粘合力。
2.設(she)備設(she)計巧妙配套各種光、機、電、氣(qi)結合的(de)安全(quan)連(lian)鎖裝置，具備超溫報警、停止加溫、超壓(ya)報警斷氣(qi)等功能。在生(sheng)產過程中安全(quan)系(xi)數高、去泡(pao)時(shi)間短、操(cao)作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
