在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量非(fei)常關鍵，因為它會影(ying)(ying)響到產品是否穩定。那么世豪(hao)同創小編來分享一(yi)下影(ying)(ying)響SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每(mei)個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類(lei)型、型號、標稱值和(he)極性等特征(zheng)標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和(he)產(chan)品明細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子(zi)或引腳應盡量與(yu)焊(han)(han)(han)盤(pan)圖形對齊并居中，并保證元(yuan)器件焊(han)(han)(han)端(duan)與(yu)焊(han)(han)(han)膏(gao)圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝(yi)要求。

3、壓力(li)（貼片(pian)高(gao)度）要正(zheng)確適當(dang)

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相(xiang)當于(yu)(yu)吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中(zhong)(zhong)。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)小，元(yuan)器件(jian)的焊端或引腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘在元(yuan)器件(jian)上(shang)，轉移(yi)和回流焊時容易(yi)移(yi)動(dong)位置。另外，由于(yu)(yu)Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)，元(yuan)器件(jian)從(cong)高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)大(da)，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多，容易(yi)造(zao)成錫(xi)膏粘連，回流焊時容易(yi)造(zao)成橋接。

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