在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼(tie)裝質量非(fei)常關鍵，因為(wei)它會(hui)影響到產品是否(fou)穩定。那么世豪同創小編來分(fen)享一下(xia)影響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中(zhong)，要求每個裝配(pei)號的元件(jian)的類型、型號、標稱值和(he)極(ji)性等(deng)特征標記(ji)要符合裝配(pei)圖和(he)產(chan)品明細表(biao)的要求，不能放在錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中(zhong)，并保證元器件焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符(fu)合工藝要(yao)求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確適當(dang)

貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)相當于吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)過小，元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)端或(huo)引腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘在元(yuan)器件(jian)上，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時容(rong)易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在芯(xin)片(pian)加工(gong)過程中，元(yuan)器件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)過大，錫(xi)膏用量過多，容(rong)易造(zao)成(cheng)錫(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)時容(rong)易造(zao)成(cheng)橋接。

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