(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括各種氣缸和真空(kong)發(fa)生器(qi)，對氣壓(ya)都有一(yi)定的要(yao)求。當壓(ya)力低于設備要(yao)求時，機器(qi)不能正常運轉。壓(ya)力傳感器(qi)時刻監測(ce)壓(ya)力變(bian)化，一(yi)旦出現異(yi)常會及(ji)時報警(jing)，提醒操作人員及(ji)時處(chu)理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片機的(de)吸嘴通過負(fu)壓(ya)吸取(qu)元(yuan)器(qi)件(jian)，由負(fu)壓(ya)發生器(qi)(噴射(she)真(zhen)空(kong)發生器(qi))和真(zhen)空(kong)傳感器(qi)組成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠，就吸不(bu)到元(yuan)件(jian)；如果送(song)料器(qi)沒(mei)有元(yuan)件(jian)或者(zhe)元(yuan)件(jian)卡在料袋(dai)里(li)吸不(bu)上(shang)來，吸嘴就吸不(bu)上(shang)元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)正常運(yun)轉。負(fu)壓(ya)傳感器(qi)時刻(ke)監測負(fu)壓(ya)變化，能(neng)及時報警(jing)，提醒(xing)操作者(zhe)更換加料器(qi)或檢查吸嘴負(fu)壓(ya)系統是否(fou)堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)(de)(de)傳(chuan)送和定位，包括PCB的(de)(de)(de)計數，貼片頭和工作臺運動的(de)(de)(de)實時檢(jian)測，輔助機構的(de)(de)(de)運動，都(dou)對(dui)位置(zhi)有嚴格(ge)的(de)(de)(de)要求(qiu)，需要通過各種類型的(de)(de)(de)位置(zhi)傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機工(gong)作狀(zhuang)態的實時顯示主要采(cai)用CCD圖(tu)像傳感器，可以采(cai)集所需的各種圖(tu)像信號(hao)，包(bao)括PCB位置和(he)器件尺寸(cun)，并通過計算機進行分析(xi)處理，使貼裝頭完成(cheng)調(diao)整和(he)貼裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)已廣泛(fan)應用(yong)于貼片(pian)機，它可以(yi)(yi)幫助判斷設備引(yin)(yin)腳(jiao)的共(gong)面(mian)性。當被測(ce)器件運行到深圳SMD的激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)傳感器的監控位置(zhi)時(shi)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器發出的光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)照亮(liang)IC引(yin)(yin)腳(jiao)，并(bing)反(fan)射到激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)閱讀器上。如果反(fan)射光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)的長度與(yu)發射光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)的長度相(xiang)同(tong)，則設備的共(gong)面(mian)性合(he)格。如果不(bu)同(tong)，反(fan)射光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)變(bian)得(de)更長，因為引(yin)(yin)腳(jiao)向(xiang)上傾(qing)斜，激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)傳感器識別出設備的引(yin)(yin)腳(jiao)有缺陷(xian)。同(tong)樣，激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)傳感器也可以(yi)(yi)識別設備的高度，可以(yi)(yi)縮短生產準(zhun)備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時(shi)，為了保證貼(tie)裝頭(tou)的安全操作(zuo)，通常(chang)在貼(tie)裝頭(tou)的移動區域安裝傳感(gan)器(qi)，利用光電原理對操作(zuo)空間進行監控(kong)，防止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢驗(yan)，包括進料(liao)器進料(liao)，部件(jian)的型(xing)號和精度檢驗(yan)。以前(qian)只(zhi)在(zai)(zai)高檔貼片(pian)機上使用(yong)(yong)，現(xian)在(zai)(zai)在(zai)(zai)通用(yong)(yong)貼片(pian)機上也廣泛(fan)使用(yong)(yong)。能有效防止(zhi)元器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或工(gong)作不正(zheng)常(chang)。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感器

隨(sui)著貼(tie)裝速度和精度的(de)(de)提高(gao)，對貼(tie)裝頭(tou)在(zai)PCB上貼(tie)裝元(yuan)器件的(de)(de)“吸(xi)放力”的(de)(de)要求越來越高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能”。它是(shi)通過霍爾壓力傳(chuan)感(gan)(gan)器和伺服電(dian)機(ji)的(de)(de)負載特性來實現的(de)(de)。當元(yuan)器件放置在(zai)PCB板上時，會發生振動，振動力可以及時傳(chuan)遞給控制系(xi)統，再通過控制系(xi)統反饋(kui)給貼(tie)片機(ji)，從而實現Z軸(zhou)軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能。具(ju)有該功(gong)能的(de)(de)貼(tie)片機(ji)工作(zuo)時，給人(ren)的(de)(de)感(gan)(gan)覺是(shi)穩(wen)定(ding)輕巧。如(ru)果進一步觀察，元(yuan)件兩端在(zai)焊(han)膏中的(de)(de)浸入(ru)深度大致(zhi)相同(tong)，也(ye)非常有利(li)于防止“立碑”等焊(han)接缺陷。如(ru)果芯片貼(tie)裝頭(tou)上沒(mei)有壓力傳(chuan)感(gan)(gan)器，就會出現錯(cuo)位和芯片飛散的(de)(de)情況。