在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器件(jian)的貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響到產品是否穩(wen)定。那么(me)世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一(yi)下影(ying)響SMT加(jia)工貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工(gong)中，要求每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標(biao)稱值(zhi)和(he)極性等特(te)征標(biao)記要符(fu)合裝(zhuang)配(pei)圖和(he)產品(pin)明細(xi)表(biao)的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子(zi)或引腳應盡量(liang)與焊盤圖形(xing)對齊(qi)并居中(zhong)，并保證元器件(jian)焊端與焊膏圖形(xing)準確接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當(dang)

貼片(pian)壓力(li)相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適中。如果貼片(pian)壓力(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)器件的焊端或引腳會浮在錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)不(bu)能粘在元(yuan)器件上，轉移和回流焊時(shi)容易(yi)移動位(wei)(wei)置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸高度(du)(du)過(guo)(guo)高，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)(guo)程(cheng)中，元(yuan)器件從高處掉下，會導(dao)致芯(xin)片(pian)位(wei)(wei)置(zhi)偏(pian)移。如果貼片(pian)壓力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)粘連(lian)，回流焊時(shi)容易(yi)造成橋(qiao)接。

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