(1)壓力傳感器

貼片(pian)機包(bao)括各種氣缸和(he)真空(kong)發生器(qi)，對氣壓都有一定的(de)要求。當壓力低(di)于設備(bei)要求時(shi)，機器(qi)不能正常(chang)運轉。壓力傳感器(qi)時(shi)刻監測壓力變化，一旦出現異常(chang)會及時(shi)報警，提醒操作人員(yuan)及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的(de)吸(xi)嘴通過負(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)取元器件(jian)，由負(fu)壓(ya)(ya)發生器(噴射真(zhen)空發生器)和真(zhen)空傳(chuan)感器組成。負(fu)壓(ya)(ya)不夠(gou)，就(jiu)吸(xi)不到元件(jian)；如果送料器沒有元件(jian)或者元件(jian)卡在料袋里吸(xi)不上來(lai)，吸(xi)嘴就(jiu)吸(xi)不上元件(jian)，影響(xiang)機(ji)器正常運轉。負(fu)壓(ya)(ya)傳(chuan)感器時(shi)(shi)刻監測負(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時(shi)(shi)報警，提醒操作者更換加料器或檢查吸(xi)嘴負(fu)壓(ya)(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送和定位，包括PCB的(de)計數(shu)，貼片頭和工作臺(tai)運動(dong)的(de)實時(shi)檢測，輔助機構的(de)運動(dong)，都對位置(zhi)有嚴格的(de)要求(qiu)，需要通(tong)過各種類型的(de)位置(zhi)傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作狀態的(de)(de)實時顯(xian)示(shi)主要采用CCD圖像(xiang)傳感器，可以采集所需的(de)(de)各種圖像(xiang)信(xin)號，包括(kuo)PCB位置和器件尺(chi)寸，并通過計算機進行分析處理(li)，使(shi)貼裝頭完(wan)成調整和貼裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣(guang)泛應(ying)用于(yu)貼片機，它可(ke)以幫助判斷設(she)備(bei)(bei)引腳的(de)(de)(de)共面性。當(dang)被測器(qi)件運行到深圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)的(de)(de)(de)監控位(wei)置時，激(ji)光(guang)器(qi)發(fa)出(chu)的(de)(de)(de)光(guang)束(shu)(shu)照亮(liang)IC引腳，并反射(she)(she)到激(ji)光(guang)閱(yue)讀器(qi)上。如果(guo)反射(she)(she)光(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)(de)長(chang)度(du)(du)與(yu)發(fa)射(she)(she)光(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)(de)長(chang)度(du)(du)相同(tong)，則設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)共面性合格。如果(guo)不同(tong)，反射(she)(she)光(guang)束(shu)(shu)變得更長(chang)，因為引腳向(xiang)上傾斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)識別(bie)出(chu)設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)引腳有缺陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)也可(ke)以識別(bie)設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)高度(du)(du)，可(ke)以縮短生產準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時，為了保證(zheng)貼裝頭的安(an)全操作，通常在貼裝頭的移(yi)動區域安(an)裝傳感器，利用光電原(yuan)理對操作空(kong)間進行(xing)監控，防止(zhi)異物造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部件的檢驗，包括進料器進料，部件的型號和(he)精度檢驗。以前只在(zai)高檔(dang)貼片(pian)機上使用，現在(zai)在(zai)通用貼片(pian)機上也(ye)廣泛使用。能有效防止元(yuan)器件錯位(wei)、錯放或工作不(bu)正常。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓(ya)力傳感器

隨著(zhu)貼(tie)(tie)裝速(su)度(du)(du)和(he)精度(du)(du)的提高，對貼(tie)(tie)裝頭在(zai)PCB上貼(tie)(tie)裝元器(qi)(qi)件的“吸放力”的要求(qiu)越來越高，俗(su)稱“Z軸軟著(zhu)陸功(gong)能(neng)”。它是通過霍爾壓力傳感(gan)器(qi)(qi)和(he)伺服電機的負載特(te)性來實(shi)現的。當元器(qi)(qi)件放置在(zai)PCB板(ban)上時(shi)，會(hui)發生(sheng)振動(dong)，振動(dong)力可以及時(shi)傳遞(di)給(gei)控制系統(tong)，再通過控制系統(tong)反饋給(gei)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機，從(cong)而(er)實(shi)現Z軸軟著(zhu)陸功(gong)能(neng)。具有(you)該(gai)功(gong)能(neng)的貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機工作(zuo)時(shi)，給(gei)人的感(gan)覺是穩定(ding)輕巧。如果(guo)進一步觀察，元件兩端(duan)在(zai)焊膏中的浸入深度(du)(du)大致相同，也非常有(you)利于防止“立碑”等焊接缺陷(xian)。如果(guo)芯(xin)片(pian)(pian)貼(tie)(tie)裝頭上沒有(you)壓力傳感(gan)器(qi)(qi)，就會(hui)出現錯位和(he)芯(xin)片(pian)(pian)飛散的情況。