在SMT貼片加工(gong)中，元器(qi)件的貼(tie)裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因(yin)為它會影(ying)響(xiang)到產品(pin)是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加工(gong)貼(tie)裝質(zhi)量(liang)的主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)求每個(ge)裝配號的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和(he)極性(xing)等特(te)征標(biao)記(ji)要(yao)符(fu)合(he)裝配圖和(he)產品明(ming)細表的(de)(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的(de)端子或引腳(jiao)應盡量與(yu)焊盤圖形對齊(qi)并居中，并保(bao)證元(yuan)器件焊端與(yu)焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼(tie)片高度）要正確適當(dang)

貼(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴(zui)的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元(yuan)器(qi)件(jian)的焊(han)端或引(yin)腳(jiao)會浮在(zai)(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘在(zai)(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移和回流焊(han)時容(rong)易(yi)移動位置。另外(wai)，由于(yu)Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)(pian)(pian)(pian)位置偏移。如果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)造(zao)成錫(xi)膏粘連(lian)，回流焊(han)時容(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

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