設備概述
1.用于消(xiao)除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃基板與(yu)偏光片貼(tie)合過程中所產生的氣(qi)泡(pao)，觸(chu)摸屏玻(bo)璃對(dui)玻(bo)璃、玻(bo)璃對(dui)導電膜貼(tie)合中氣(qi)泡(pao)的消(xiao)除，可(ke)增強不同材料(liao)之(zhi)間的粘合力。
2.設備設計(ji)巧妙配套各種光、機、電、氣(qi)結合(he)的安全連鎖裝置，具備超溫報(bao)警、停止加溫、超壓(ya)報(bao)警斷氣(qi)等功能(neng)。在生產過程中安全系數高、去泡時(shi)間(jian)短、操作簡便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或者(zhe)中800mmx1200mm或者(zhe)中1000mmx1200mm或者(zhe)中1300mmx2000mm或者(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
