在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件(jian)的貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關(guan)鍵，因為它會影響到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創小(xiao)編來分享一下影響SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量的主要(yao)因素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要求每(mei)個裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極性等特(te)征標記要符合裝配圖和產品明細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的端(duan)子(zi)或引腳(jiao)應(ying)盡量與焊盤圖形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件焊端(duan)與焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件(jian)貼裝位置(zhi)應(ying)符合(he)工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du)，其(qi)高(gao)度(du)要適(shi)中(zhong)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓力(li)過小，元器(qi)件的焊端或(huo)引腳(jiao)會(hui)(hui)浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘在元器(qi)件上，轉移(yi)和回(hui)(hui)流(liu)焊時容易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另(ling)外(wai)，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)過高(gao)，在芯片(pian)加工過程中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)處掉下，會(hui)(hui)導致芯片(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓力(li)過大，錫(xi)膏用量過多，容易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏粘連(lian)，回(hui)(hui)流(liu)焊時容易(yi)造成(cheng)橋接。

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