設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板與偏光片貼合(he)(he)過程中所產生的氣泡，觸摸(mo)屏玻(bo)璃(li)對玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對導電膜貼合(he)(he)中氣泡的消除，可增強不同(tong)材料之間的粘合(he)(he)力。
2.設備設計巧妙配套各種(zhong)光、機、電(dian)、氣結合的安(an)全連鎖裝置，具備超(chao)溫(wen)報警、停止加溫(wen)、超(chao)壓(ya)報警斷氣等(deng)功能(neng)。在(zai)生產(chan)過程中安(an)全系(xi)數高(gao)、去泡時(shi)間短(duan)、操作(zuo)簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
