SMT生產線——按自(zi)(zi)動化程度可(ke)分為(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)動生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)和半(ban)(ban)自(zi)(zi)動生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)的(de)大小(xiao)，可(ke)分為(wei)大、中、小(xiao)型(xing)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)。全(quan)(quan)自(zi)(zi)動生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)是指(zhi)整個(ge)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)設(she)(she)備(bei)為(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)動設(she)(she)備(bei)，所有生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)通(tong)過自(zi)(zi)動上料機(ji)、緩沖環節(jie)、卸(xie)料機(ji)連接成一條自(zi)(zi)動線(xian)；半(ban)(ban)自(zi)(zi)動生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)是指(zhi)主要(yao)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)沒有連接或(huo)完全(quan)(quan)連接。比如印(yin)刷(shua)機(ji)是半(ban)(ban)自(zi)(zi)動的(de)，需(xu)要(yao)人工印(yin)刷(shua)或(huo)者人工裝卸(xie)印(yin)制板(ban)。

典型生產線中涉及的工(gong)位解釋如下(xia):

(1)印刷：其作(zuo)用是(shi)(shi)將焊(han)(han)膏或貼(tie)片膠漏到(dao)PCB的(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)上，為(wei)元(yuan)器件的(de)(de)焊(han)(han)接做準(zhun)備。使用的(de)(de)設備是(shi)(shi)印刷機(ji)(鋼網印刷機(ji))，位于(yu)SMT生(sheng)產線的(de)(de)前端。

(2)點(dian)膠：將膠水滴在(zai)PCB的固定位(wei)置，主要(yao)作用(yong)是將元器(qi)件(jian)固定在(zai)PCB上(shang)。使用(yong)的設(she)(she)備是一臺(tai)點(dian)膠機，位(wei)于SMT生產線的前面或測試設(she)(she)備的后面。

(3)貼(tie)(tie)裝：其作用(yong)是將表貼(tie)(tie)元件準確地貼(tie)(tie)裝在PCB的(de)固定(ding)位(wei)置上(shang)。使用(yong)的(de)設備(bei)是一個貼(tie)(tie)片機，位(wei)于SMT生(sheng)產線中的(de)印刷機后面。

(4)固(gu)(gu)化(hua)：其(qi)作用是(shi)熔化(hua)貼片(pian)膠，使表面貼裝元件(jian)和PCB牢固(gu)(gu)地粘接在一起。使用的設(she)備是(shi)固(gu)(gu)化(hua)爐，位于SMT生產線中的貼片(pian)機后面。

(5)回流(liu)焊：其作用是(shi)(shi)熔化錫膏，使表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元件和(he)PCB牢固地(di)粘接在一起(qi)。使用的(de)設備是(shi)(shi)回流(liu)爐，位(wei)于SMT生(sheng)產線中的(de)貼(tie)片機后面(mian)。

(6)清洗(xi)：其作用是(shi)去除(chu)組(zu)裝好的(de)(de)PCB板上的(de)(de)助(zhu)焊(han)劑等對人(ren)體有害的(de)(de)焊(han)接殘留物(wu)。使用的(de)(de)設備是(shi)清洗(xi)機，位置可以不固定，在線(xian)也可以離線(xian)。

(7)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：其作用是測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)組(zu)裝(zhuang)好的PCB板的焊接質量(liang)和組(zu)裝(zhuang)質量(liang)。使用的設備包括放(fang)大鏡、顯微鏡、在線(xian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀、自動光學檢測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)(ce)(ce)系統、功(gong)能測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀等(deng)。根據(ju)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的需要(yao)，其位置可以配(pei)置在生產線(xian)的合適位置。

(8)返工(gong)：其作用(yong)是對檢測到古裝的PCB板進行(xing)返工(gong)。使用(yong)的工(gong)具有烙鐵、維修工(gong)作站等。在生產線的任何地方進行(xing)配置。