設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板(ban)與偏光片貼合(he)過程中所產(chan)生的氣泡,觸(chu)摸屏玻(bo)璃(li)對玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對導電膜貼合(he)中氣泡的消除,可(ke)增強(qiang)不同材料(liao)之間的粘(zhan)合(he)力。
2.設備(bei)設計(ji)巧妙配套(tao)各種光(guang)、機、電、氣(qi)結(jie)合的安全連鎖裝(zhuang)置,具備(bei)超溫(wen)報(bao)警、停止(zhi)加(jia)溫(wen)、超壓報(bao)警斷氣(qi)等功能。在生產(chan)過(guo)程(cheng)中安全系(xi)數高、去泡(pao)時間(jian)短、操作(zuo)簡便。
序號 | 項目 | 規格技術參數 |
1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
3 | 加壓時間 | 10- 12min |
4 | 排壓時間 | 7- 12min |
5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接,外殼烤漆 |
7 | 最大功率 | 25KW |
8 | 總重量 | 2T |
9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |