在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量(liang)非常關(guan)鍵，因為它會(hui)影(ying)響到產品是否穩定。那么世豪同創(chuang)小編來(lai)分(fen)享(xiang)一(yi)下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要求每個裝配(pei)號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極(ji)性等特征標記要符合裝配(pei)圖和(he)產(chan)品明(ming)細表(biao)的要求，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡量與(yu)焊盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并居中，并保證元器件(jian)焊端與(yu)焊膏圖(tu)形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置(zhi)應符合工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正(zheng)確適當(dang)

貼片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸(zhou)(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)小，元器(qi)(qi)件(jian)的焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在元器(qi)(qi)件(jian)上，轉移(yi)和回流(liu)(liu)焊(han)時容易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)(qi)件(jian)從高(gao)處掉(diao)下，會導致(zhi)芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容易造成錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流(liu)(liu)焊(han)時容易造成橋接。

武漢(han)世(shi)豪同創自(zi)動化設(she)備(bei)有限公(gong)司是一(yi)家從(cong)事自(zi)動化設(she)備(bei)研(yan)發，設(she)計，生(sheng)產和銷售的高科(ke)技企(qi)業。公(gong)司主營(ying)：SMT周邊設(she)備(bei)，3c自(zi)動化設(she)備(bei)，SMT生(sheng)產線定(ding)制(zhi)，smt自(zi)動化設(she)備(bei)定(ding)制(zhi)，自(zi)動吸(xi)板(ban)機(ji)，自(zi)動送板(ban)機(ji)，自(zi)動收板(ban)機(ji)，跌送一(yi)體機(ji)，移載(zai)機(ji)定(ding)制(zhi)。