在SMT貼片加工中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為它(ta)會影(ying)響到產品是否(fou)穩定。那么(me)世(shi)豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加工貼裝(zhuang)質量的主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求(qiu)每(mei)個裝配(pei)號的元(yuan)件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符(fu)合裝配(pei)圖和產品明細(xi)表(biao)的要求(qiu)，不能(neng)放(fang)在錯誤(wu)的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子(zi)或引腳應盡量與焊(han)盤圖形(xing)對齊并居中，并保證(zheng)元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元(yuan)件貼(tie)裝位(wei)置應(ying)符(fu)合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高(gao)度）要正確適(shi)當

貼片(pian)壓力(li)相當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)度(du)，其(qi)高(gao)度(du)要適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓力(li)過小，元(yuan)(yuan)器(qi)件的焊(han)(han)端或引腳會浮(fu)在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在元(yuan)(yuan)器(qi)件上，轉移和回(hui)流焊(han)(han)時(shi)容(rong)(rong)易移動位(wei)置。另外，由(you)于Z軸高(gao)度(du)過高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過程中(zhong)，元(yuan)(yuan)器(qi)件從(cong)高(gao)處掉(diao)下，會導致芯(xin)片(pian)位(wei)置偏移。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓力(li)過大，錫膏(gao)(gao)用量過多，容(rong)(rong)易造成(cheng)錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連(lian)，回(hui)流焊(han)(han)時(shi)容(rong)(rong)易造成(cheng)橋接(jie)。

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