(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真(zhen)空(kong)發生器(qi)，對氣(qi)壓(ya)都有一定的要求。當壓(ya)力(li)低(di)于設備(bei)要求時，機器(qi)不(bu)能正常運轉。壓(ya)力(li)傳感器(qi)時刻監(jian)測壓(ya)力(li)變化，一旦出現異(yi)常會及(ji)時報警(jing)，提醒操作(zuo)人員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)(xi)嘴(zui)通過負(fu)壓(ya)(ya)(ya)吸(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)件(jian)，由負(fu)壓(ya)(ya)(ya)發生(sheng)器(qi)(噴射真空(kong)發生(sheng)器(qi))和真空(kong)傳感器(qi)組成。負(fu)壓(ya)(ya)(ya)不夠，就(jiu)吸(xi)(xi)不到元(yuan)件(jian)；如果送料器(qi)沒(mei)有元(yuan)件(jian)或者(zhe)元(yuan)件(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)不上來，吸(xi)(xi)嘴(zui)就(jiu)吸(xi)(xi)不上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)正常(chang)運轉。負(fu)壓(ya)(ya)(ya)傳感器(qi)時刻(ke)監測負(fu)壓(ya)(ya)(ya)變化，能及時報警，提醒(xing)操(cao)作者(zhe)更換加(jia)料器(qi)或檢查(cha)吸(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)壓(ya)(ya)(ya)系統是否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印(yin)制板(ban)的傳(chuan)送(song)和(he)定位(wei)，包括PCB的計數，貼(tie)片(pian)頭和(he)工作臺運動的實時檢測，輔助機(ji)構(gou)的運動，都對(dui)位(wei)置(zhi)有嚴(yan)格的要(yao)求，需要(yao)通(tong)過各種(zhong)類型的位(wei)置(zhi)傳(chuan)感(gan)器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作狀態(tai)的實時顯示主要采用CCD圖(tu)像傳感(gan)器，可以(yi)采集所需的各種(zhong)圖(tu)像信(xin)號(hao)，包括PCB位置和器件(jian)尺(chi)寸，并通(tong)過計算機進行分(fen)析處(chu)理，使(shi)貼(tie)裝頭完成調整和貼(tie)裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣(guang)泛應(ying)用(yong)于貼片機，它可(ke)以幫(bang)助判斷設(she)(she)備(bei)(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)共面性(xing)(xing)。當(dang)被測器(qi)(qi)件運行到(dao)深圳SMD的(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)的(de)監(jian)控位置時(shi)，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)發(fa)出(chu)的(de)光(guang)(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反射(she)(she)(she)到(dao)激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如(ru)果(guo)反射(she)(she)(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)長(chang)度與發(fa)射(she)(she)(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)長(chang)度相同(tong)，則設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)共面性(xing)(xing)合(he)格。如(ru)果(guo)不同(tong)，反射(she)(she)(she)光(guang)(guang)束(shu)變得更長(chang)，因為(wei)引(yin)腳(jiao)向上傾(qing)斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)識別出(chu)設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷。同(tong)樣(yang)，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)也(ye)可(ke)以識別設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)高度，可(ke)以縮短生產準備(bei)(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機工作(zuo)(zuo)(zuo)時(shi)，為了保證貼裝頭(tou)的(de)安全(quan)操作(zuo)(zuo)(zuo)，通(tong)常在貼裝頭(tou)的(de)移(yi)動區(qu)域安裝傳感(gan)器(qi)，利用(yong)光(guang)電原(yuan)理(li)對(dui)操作(zuo)(zuo)(zuo)空(kong)間進行監控，防止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)(jian)的檢驗，包括(kuo)進料器進料，部件(jian)(jian)的型(xing)號(hao)和精(jing)度檢驗。以前只在高檔貼片機上(shang)使(shi)用(yong)，現在在通用(yong)貼片機上(shang)也廣泛使(shi)用(yong)。能有(you)效防止元(yuan)器件(jian)(jian)錯位、錯放或工(gong)作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力傳感器

隨著(zhu)(zhu)貼(tie)裝(zhuang)速度(du)(du)和精度(du)(du)的(de)(de)(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)頭在PCB上貼(tie)裝(zhuang)元器(qi)(qi)(qi)件的(de)(de)(de)“吸(xi)放力(li)”的(de)(de)(de)要求越(yue)來越(yue)高，俗稱“Z軸軟著(zhu)(zhu)陸功(gong)(gong)能(neng)”。它是通過(guo)霍爾壓力(li)傳感器(qi)(qi)(qi)和伺服(fu)電機的(de)(de)(de)負載(zai)特(te)性來實(shi)現的(de)(de)(de)。當(dang)元器(qi)(qi)(qi)件放置在PCB板上時(shi)(shi)，會(hui)發生振(zhen)(zhen)動，振(zhen)(zhen)動力(li)可以及(ji)時(shi)(shi)傳遞給控制系(xi)統(tong)，再通過(guo)控制系(xi)統(tong)反(fan)饋給貼(tie)片(pian)(pian)機，從而(er)實(shi)現Z軸軟著(zhu)(zhu)陸功(gong)(gong)能(neng)。具(ju)有該功(gong)(gong)能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)(pian)機工作時(shi)(shi)，給人的(de)(de)(de)感覺是穩(wen)定輕巧。如果進一步觀(guan)察，元件兩端在焊(han)(han)膏中(zhong)的(de)(de)(de)浸入深度(du)(du)大(da)致相同，也非常有利于(yu)防止“立碑”等焊(han)(han)接缺陷。如果芯片(pian)(pian)貼(tie)裝(zhuang)頭上沒有壓力(li)傳感器(qi)(qi)(qi)，就會(hui)出現錯位和芯片(pian)(pian)飛散的(de)(de)(de)情況。