(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括(kuo)各種氣缸和真空(kong)發(fa)生器，對(dui)氣壓(ya)都有一定的要求。當壓(ya)力(li)低(di)于設(she)備要求時(shi)，機(ji)器不(bu)能正常運轉。壓(ya)力(li)傳感器時(shi)刻監(jian)測(ce)壓(ya)力(li)變化，一旦出現異常會及(ji)時(shi)報(bao)警，提醒操(cao)作人員及(ji)時(shi)處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)通過負(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)(xi)取元器(qi)(qi)(qi)件(jian)，由負(fu)壓(ya)發(fa)生(sheng)器(qi)(qi)(qi)(噴射真(zhen)空發(fa)生(sheng)器(qi)(qi)(qi))和(he)真(zhen)空傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸(xi)(xi)(xi)不(bu)到元件(jian)；如果(guo)送料器(qi)(qi)(qi)沒有元件(jian)或者元件(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)就(jiu)吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上元件(jian)，影響機器(qi)(qi)(qi)正常運轉。負(fu)壓(ya)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)時刻監(jian)測(ce)負(fu)壓(ya)變化，能(neng)及時報警，提(ti)醒操作(zuo)者更換(huan)加料器(qi)(qi)(qi)或檢(jian)查吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)壓(ya)系統是否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳送和定位，包括PCB的(de)計數(shu)，貼(tie)片(pian)頭和工(gong)作(zuo)臺運(yun)動的(de)實時檢測，輔助機構(gou)的(de)運(yun)動，都對位置(zhi)(zhi)有嚴格的(de)要求，需(xu)要通(tong)過各種類(lei)型(xing)的(de)位置(zhi)(zhi)傳感器來(lai)實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工(gong)作狀態的實時顯示(shi)主要采用CCD圖(tu)(tu)像傳(chuan)感器，可(ke)以采集所需的各種圖(tu)(tu)像信號，包括PCB位置和器件尺寸，并通過計算(suan)機進(jin)行分析處(chu)理，使貼(tie)裝頭(tou)完成調整和貼(tie)裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光已廣泛應用于貼片機，它可以幫助判斷設(she)(she)備引腳的(de)(de)共面(mian)(mian)性。當被測器(qi)(qi)(qi)件運行(xing)到(dao)深圳(zhen)SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)的(de)(de)監控位(wei)置(zhi)時，激(ji)(ji)光器(qi)(qi)(qi)發出的(de)(de)光束(shu)照亮IC引腳，并反(fan)射(she)到(dao)激(ji)(ji)光閱讀器(qi)(qi)(qi)上。如果反(fan)射(she)光束(shu)的(de)(de)長(chang)(chang)(chang)度與發射(she)光束(shu)的(de)(de)長(chang)(chang)(chang)度相同(tong)，則設(she)(she)備的(de)(de)共面(mian)(mian)性合格。如果不同(tong)，反(fan)射(she)光束(shu)變得更長(chang)(chang)(chang)，因為引腳向上傾斜，激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)識別出設(she)(she)備的(de)(de)引腳有缺(que)陷。同(tong)樣(yang)，激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)也可以識別設(she)(she)備的(de)(de)高度，可以縮短生產準備時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片機(ji)工作時，為了保證貼裝(zhuang)頭的(de)安全操(cao)(cao)作，通(tong)常在貼裝(zhuang)頭的(de)移動區域安裝(zhuang)傳感(gan)器，利用光電原理對操(cao)(cao)作空間(jian)進行(xing)監(jian)控(kong)，防止異物(wu)造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件的檢驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部件的型號和(he)精度檢驗。以前(qian)只在高檔貼(tie)片機上使(shi)用(yong)，現在在通(tong)用(yong)貼(tie)片機上也廣(guang)泛使(shi)用(yong)。能(neng)有效防止元器件錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯片安(an)裝頭的壓力(li)傳感器

隨著貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度和(he)精(jing)度的(de)(de)(de)提高(gao)，對(dui)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器件(jian)的(de)(de)(de)“吸(xi)放(fang)力(li)”的(de)(de)(de)要求(qiu)越來越高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟著陸功(gong)(gong)能(neng)”。它是通(tong)過霍爾壓(ya)(ya)力(li)傳感器和(he)伺服電機的(de)(de)(de)負載(zai)特性來實(shi)現(xian)的(de)(de)(de)。當元器件(jian)放(fang)置在PCB板上(shang)時，會發生振動(dong)，振動(dong)力(li)可以(yi)及時傳遞(di)給(gei)控制(zhi)系統，再通(tong)過控制(zhi)系統反饋給(gei)貼(tie)片機，從而實(shi)現(xian)Z軸(zhou)軟著陸功(gong)(gong)能(neng)。具有該(gai)功(gong)(gong)能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)片機工作時，給(gei)人的(de)(de)(de)感覺是穩定輕巧。如(ru)果進一步觀察，元件(jian)兩端在焊膏中的(de)(de)(de)浸入深(shen)度大(da)致相同，也非(fei)常有利(li)于防止“立碑”等焊接缺陷。如(ru)果芯片貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上(shang)沒有壓(ya)(ya)力(li)傳感器，就會出(chu)現(xian)錯位和(he)芯片飛散的(de)(de)(de)情況。