在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼裝質量(liang)(liang)非常(chang)關鍵(jian)，因為它會影(ying)響到(dao)產品是否穩定。那(nei)么世豪(hao)同創(chuang)小編來分(fen)享一下影(ying)響SMT加工貼裝質量(liang)(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)求每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號(hao)、標稱值和極性等特征(zheng)標記(ji)要(yao)(yao)符合裝(zhuang)配圖(tu)和產品明細表的(de)(de)要(yao)(yao)求，不(bu)能(neng)放在錯誤(wu)的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引(yin)腳應盡(jin)量(liang)與焊盤圖(tu)(tu)形對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元器件(jian)焊端與焊膏圖(tu)(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適(shi)中。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)小(xiao)，元(yuan)器件的焊(han)端(duan)或引腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件上，轉(zhuan)移(yi)和回流焊(han)時(shi)容易(yi)(yi)移(yi)動(dong)位置。另外，由(you)于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件從高(gao)(gao)處(chu)掉下，會導(dao)致芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容易(yi)(yi)造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊(han)時(shi)容易(yi)(yi)造成(cheng)橋接(jie)。

武漢世豪同創自(zi)動化(hua)設備(bei)有限(xian)公(gong)司是一家(jia)從事自(zi)動化(hua)設備(bei)研發，設計，生產和(he)銷售的(de)高科技(ji)企業(ye)。公(gong)司主營：SMT周邊設備(bei)，3c自(zi)動化(hua)設備(bei)，SMT生產線定(ding)制，smt自(zi)動化(hua)設備(bei)定(ding)制，自(zi)動吸板(ban)(ban)機(ji)，自(zi)動送板(ban)(ban)機(ji)，自(zi)動收(shou)板(ban)(ban)機(ji)，跌送一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制。