(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包(bao)括各種(zhong)氣(qi)缸和(he)真空發生器(qi)，對氣(qi)壓(ya)都有一定的要求(qiu)。當壓(ya)力低于設備(bei)要求(qiu)時(shi)，機(ji)器(qi)不(bu)能正(zheng)常運(yun)轉。壓(ya)力傳感器(qi)時(shi)刻監測壓(ya)力變化(hua)，一旦出現異常會及時(shi)報警，提醒操作人(ren)員及時(shi)處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸嘴通過負壓(ya)吸取(qu)元器(qi)件，由負壓(ya)發生器(qi)(噴射真(zhen)空發生器(qi))和真(zhen)空傳感器(qi)組(zu)成。負壓(ya)不夠(gou)，就(jiu)吸不到元件；如果送料(liao)器(qi)沒有元件或者元件卡在料(liao)袋里吸不上(shang)(shang)來，吸嘴就(jiu)吸不上(shang)(shang)元件，影(ying)響機(ji)器(qi)正(zheng)常運轉。負壓(ya)傳感器(qi)時(shi)刻監(jian)測負壓(ya)變化，能及時(shi)報警，提醒操作(zuo)者更(geng)換加料(liao)器(qi)或檢查吸嘴負壓(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送和定位，包(bao)括PCB的(de)計數(shu)，貼片頭和工作臺運動的(de)實時(shi)檢測，輔(fu)助(zhu)機(ji)構(gou)的(de)運動，都(dou)對位置(zhi)有嚴格的(de)要求(qiu)，需要通過(guo)各種(zhong)類型的(de)位置(zhi)傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作狀態(tai)的實時顯示主要采(cai)用CCD圖像傳感器，可以(yi)采(cai)集所需的各種圖像信號，包括PCB位(wei)置和器件尺寸，并(bing)通過計算機進行分析(xi)處理(li)，使貼(tie)裝(zhuang)頭完成調整和貼(tie)裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激光已(yi)廣(guang)泛應用于貼片(pian)機(ji)，它可(ke)(ke)以幫助判(pan)斷設備(bei)引(yin)腳(jiao)的共面性。當被測(ce)器(qi)件運(yun)行(xing)到深圳(zhen)SMD的激光傳感器(qi)的監控位置時，激光器(qi)發出的光束照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反(fan)射(she)(she)到激光閱讀器(qi)上。如(ru)果反(fan)射(she)(she)光束的長(chang)度(du)與發射(she)(she)光束的長(chang)度(du)相同(tong)，則設備(bei)的共面性合格(ge)。如(ru)果不同(tong)，反(fan)射(she)(she)光束變得更(geng)長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)向上傾(qing)斜，激光傳感器(qi)識別(bie)出設備(bei)的引(yin)腳(jiao)有缺陷。同(tong)樣，激光傳感器(qi)也可(ke)(ke)以識別(bie)設備(bei)的高度(du)，可(ke)(ke)以縮短(duan)生產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工(gong)作(zuo)時，為了保(bao)證貼裝頭(tou)的安全操作(zuo)，通常在貼裝頭(tou)的移動區域安裝傳感器(qi)，利用光電原理(li)對操作(zuo)空間進行(xing)監控，防止異(yi)物(wu)造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部(bu)件的檢(jian)驗，包括進料(liao)器(qi)進料(liao)，部(bu)件的型號和(he)精度檢(jian)驗。以前只(zhi)在高檔貼片(pian)機(ji)上使(shi)用(yong)(yong)，現在在通用(yong)(yong)貼片(pian)機(ji)上也廣(guang)泛(fan)使(shi)用(yong)(yong)。能有效防(fang)止元器(qi)件錯位、錯放或工作不正(zheng)常。

(8)芯片安(an)裝頭的(de)壓力傳感器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度(du)(du)(du)和(he)精度(du)(du)(du)的(de)提高，對(dui)貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)在(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)的(de)“吸放(fang)力”的(de)要求(qiu)越來(lai)越高，俗稱(cheng)“Z軸軟著陸功能(neng)”。它是通過(guo)霍(huo)爾壓力傳(chuan)(chuan)感器和(he)伺服電機的(de)負載特性(xing)來(lai)實現的(de)。當元(yuan)器件(jian)放(fang)置在(zai)PCB板(ban)上(shang)時(shi)(shi)，會發生振動(dong)，振動(dong)力可以及時(shi)(shi)傳(chuan)(chuan)遞(di)給控制系統，再通過(guo)控制系統反饋給貼(tie)片機，從(cong)而(er)實現Z軸軟著陸功能(neng)。具有該(gai)功能(neng)的(de)貼(tie)片機工作時(shi)(shi)，給人的(de)感覺(jue)是穩定輕(qing)巧。如(ru)果進一步(bu)觀察，元(yuan)件(jian)兩端在(zai)焊膏中的(de)浸入(ru)深度(du)(du)(du)大致相同，也(ye)非(fei)常有利于防止“立碑(bei)”等焊接缺陷。如(ru)果芯(xin)片貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)上(shang)沒有壓力傳(chuan)(chuan)感器，就會出(chu)現錯(cuo)位(wei)和(he)芯(xin)片飛(fei)散的(de)情況。