在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)裝質量(liang)非常關(guan)鍵(jian)，因為它會影響(xiang)到產品是否穩定。那么世(shi)豪同創小(xiao)編來分享一下影響(xiang)SMT加工貼(tie)裝質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配號(hao)的(de)元(yuan)件(jian)的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和極性等(deng)特征標(biao)記要符合裝配圖和產(chan)品明細表的(de)要求，不能(neng)放在錯誤(wu)的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖(tu)形(xing)對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元器件(jian)焊端與(yu)焊膏圖(tu)形(xing)準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高度(du)）要正確適當

貼片(pian)壓力相當于吸嘴(zui)的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓力過(guo)(guo)小，元器(qi)(qi)件(jian)的焊端或引(yin)腳(jiao)會浮在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘在(zai)元器(qi)(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和回流焊時容易(yi)移動(dong)位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)加工(gong)過(guo)(guo)程中(zhong)，元器(qi)(qi)件(jian)從(cong)高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏移。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多，容易(yi)造(zao)成錫(xi)膏粘連，回流焊時容易(yi)造(zao)成橋接。

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