在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元(yuan)器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因為它會(hui)影響(xiang)到(dao)產品是否(fou)穩定。那么世豪同創(chuang)小編來(lai)分(fen)享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要(yao)求每個(ge)裝(zhuang)配號的元(yuan)件的類型、型號、標稱值(zhi)和極性等特征(zheng)標記(ji)要(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明細表(biao)的要(yao)求，不能(neng)放(fang)在錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或引腳應盡量與(yu)焊盤(pan)圖形對齊并居中，并保證元器(qi)件焊端與(yu)焊膏圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼(tie)裝位置應符合(he)工藝(yi)要求。

3、壓(ya)力(li)（貼片高度）要正確(que)適當

貼片(pian)(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中。如果貼片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)(jian)的焊端或引腳會浮在錫(xi)膏表面(mian)，錫(xi)膏不能粘(zhan)在元器(qi)件(jian)(jian)上，轉(zhuan)移和(he)回(hui)流(liu)焊時(shi)容易(yi)移動位置。另外(wai)，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)(pian)加工(gong)過(guo)(guo)程中，元器(qi)件(jian)(jian)從高(gao)處掉下(xia)，會導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置偏移。如果貼片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)大(da)，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊時(shi)容易(yi)造成橋接。

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