在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元(yuan)器(qi)件的貼裝質(zhi)量非常關(guan)鍵，因為它會影響到(dao)產品是否穩定。那么(me)世(shi)豪同創小編(bian)來分享一下影響SMT加(jia)工(gong)貼裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工(gong)中，要(yao)求每個(ge)裝配號(hao)(hao)的元件的類型、型號(hao)(hao)、標稱值和極性等特征標記要(yao)符合裝配圖和產品明細表的要(yao)求，不(bu)能放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的端子(zi)或引腳應盡(jin)量(liang)與(yu)焊盤圖形對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器(qi)件(jian)焊端與(yu)焊膏圖形準確(que)接(jie)觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確(que)適(shi)當(dang)

貼片(pian)壓力相當于(yu)吸嘴的z軸高度，其高度要適中(zhong)。如果貼片(pian)壓力過小，元器件的焊(han)端(duan)或(huo)引腳會浮(fu)在(zai)(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元器件上，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)時容易(yi)(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高度過高，在(zai)(zai)芯片(pian)加工(gong)過程中(zhong)，元器件從高處(chu)掉下(xia)，會導(dao)致芯片(pian)位(wei)置偏(pian)移(yi)。如果貼片(pian)壓力過大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過多，容易(yi)(yi)造成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流(liu)焊(han)時容易(yi)(yi)造成(cheng)橋接。

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