(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包括(kuo)各種氣缸和真空發生器，對氣壓都有一定(ding)的要(yao)求。當壓力低(di)于設備要(yao)求時(shi)，機器不能正常(chang)運轉。壓力傳感器時(shi)刻(ke)監測壓力變化，一旦(dan)出現異(yi)常(chang)會及時(shi)報警，提醒操(cao)作人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的(de)吸(xi)嘴通過負壓(ya)吸(xi)取(qu)元器(qi)(qi)(qi)件，由負壓(ya)發生(sheng)器(qi)(qi)(qi)(噴射真(zhen)空發生(sheng)器(qi)(qi)(qi))和真(zhen)空傳感(gan)器(qi)(qi)(qi)組成(cheng)。負壓(ya)不夠，就(jiu)吸(xi)不到元件；如果送(song)料器(qi)(qi)(qi)沒有元件或者元件卡在料袋里吸(xi)不上來，吸(xi)嘴就(jiu)吸(xi)不上元件，影(ying)響機器(qi)(qi)(qi)正常運轉。負壓(ya)傳感(gan)器(qi)(qi)(qi)時刻監測負壓(ya)變化(hua)，能及時報警，提醒操作(zuo)者更換加料器(qi)(qi)(qi)或檢查(cha)吸(xi)嘴負壓(ya)系統是否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的(de)傳(chuan)送和定(ding)位(wei)(wei)，包括PCB的(de)計數(shu)，貼片頭和工作臺運動(dong)的(de)實(shi)時檢測，輔助機構的(de)運動(dong)，都對位(wei)(wei)置有(you)嚴格的(de)要求，需(xu)要通過各種(zhong)類型(xing)的(de)位(wei)(wei)置傳(chuan)感器來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機(ji)工作(zuo)狀(zhuang)態的實時(shi)顯(xian)示主(zhu)要采用CCD圖像(xiang)(xiang)傳(chuan)感(gan)器，可以采集所需的各種圖像(xiang)(xiang)信(xin)號，包括PCB位(wei)置和(he)器件尺寸，并通過計算(suan)機(ji)進行分析處理，使(shi)貼(tie)裝頭完成(cheng)調整和(he)貼(tie)裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激光(guang)已廣泛應用于貼片機，它可以幫(bang)助判斷(duan)設(she)備引(yin)腳(jiao)的(de)(de)(de)共面性(xing)。當(dang)被(bei)測器件運(yun)行到深圳SMD的(de)(de)(de)激光(guang)傳感(gan)器的(de)(de)(de)監控位置時，激光(guang)器發出(chu)(chu)的(de)(de)(de)光(guang)束照亮IC引(yin)腳(jiao)，并(bing)反(fan)射(she)(she)到激光(guang)閱讀器上。如果(guo)反(fan)射(she)(she)光(guang)束的(de)(de)(de)長(chang)度與發射(she)(she)光(guang)束的(de)(de)(de)長(chang)度相同，則(ze)設(she)備的(de)(de)(de)共面性(xing)合(he)格。如果(guo)不同，反(fan)射(she)(she)光(guang)束變得(de)更長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)向(xiang)上傾斜，激光(guang)傳感(gan)器識別出(chu)(chu)設(she)備的(de)(de)(de)引(yin)腳(jiao)有(you)缺(que)陷。同樣，激光(guang)傳感(gan)器也(ye)可以識別設(she)備的(de)(de)(de)高度，可以縮短(duan)生產準備時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作時，為了保證貼(tie)裝頭的安全操作，通常在貼(tie)裝頭的移(yi)動區域(yu)安裝傳感器，利用(yong)光電(dian)原(yuan)理對操作空間進行(xing)監控，防(fang)止異(yi)物(wu)造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部件的檢驗(yan)，包括進(jin)料器進(jin)料，部件的型(xing)號和精度(du)檢驗(yan)。以前只在高檔貼片機(ji)上使(shi)用，現在在通用貼片機(ji)上也廣泛(fan)使(shi)用。能有效防止(zhi)元器件錯位、錯放或工作不(bu)正常(chang)。

(8)芯片安(an)裝頭的壓力(li)傳感器

隨著貼(tie)裝速度(du)和(he)精(jing)度(du)的(de)提高，對(dui)貼(tie)裝頭(tou)在(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝元器件的(de)“吸放力(li)”的(de)要求越來越高，俗稱(cheng)“Z軸(zhou)(zhou)軟(ruan)著陸功能”。它是通(tong)過(guo)霍爾壓(ya)(ya)力(li)傳(chuan)感器和(he)伺服(fu)電機的(de)負載(zai)特性來實現(xian)(xian)的(de)。當元器件放置在(zai)PCB板(ban)上(shang)時，會(hui)發生(sheng)振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力(li)可以及時傳(chuan)遞給控制(zhi)系統，再通(tong)過(guo)控制(zhi)系統反(fan)饋給貼(tie)片(pian)機，從而(er)實現(xian)(xian)Z軸(zhou)(zhou)軟(ruan)著陸功能。具有(you)(you)該(gai)功能的(de)貼(tie)片(pian)機工作時，給人的(de)感覺是穩定(ding)輕(qing)巧。如果進一步觀察，元件兩端(duan)在(zai)焊(han)(han)膏(gao)中(zhong)的(de)浸入深度(du)大致相同，也非常有(you)(you)利于防止“立碑”等焊(han)(han)接(jie)缺陷。如果芯片(pian)貼(tie)裝頭(tou)上(shang)沒有(you)(you)壓(ya)(ya)力(li)傳(chuan)感器，就會(hui)出現(xian)(xian)錯(cuo)位和(he)芯片(pian)飛(fei)散的(de)情況(kuang)。