(1)壓力傳感器

貼片(pian)機包括各種氣(qi)缸和(he)真空發生器，對(dui)氣(qi)壓(ya)都(dou)有一定的要求(qiu)。當壓(ya)力低(di)于設備要求(qiu)時(shi)，機器不能(neng)正常運轉。壓(ya)力傳(chuan)感器時(shi)刻監測(ce)壓(ya)力變化，一旦出現異常會(hui)及時(shi)報警，提醒操作人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的(de)吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)通過負壓(ya)吸(xi)(xi)(xi)取元器(qi)(qi)件，由負壓(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(噴射(she)真空(kong)發(fa)生器(qi)(qi))和真空(kong)傳(chuan)感器(qi)(qi)組成。負壓(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸(xi)(xi)(xi)不(bu)到(dao)元件；如果送料器(qi)(qi)沒有(you)元件或(huo)者元件卡在料袋里吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)就(jiu)吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上元件，影(ying)響機(ji)器(qi)(qi)正常運轉。負壓(ya)傳(chuan)感器(qi)(qi)時刻監測負壓(ya)變(bian)化(hua)，能及時報警，提醒(xing)操作者更換加(jia)料器(qi)(qi)或(huo)檢查吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)負壓(ya)系統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的(de)(de)傳送(song)和定位(wei)，包(bao)括PCB的(de)(de)計數，貼(tie)片頭和工作臺(tai)運動(dong)的(de)(de)實(shi)時(shi)檢測(ce)，輔助機構(gou)的(de)(de)運動(dong)，都對位(wei)置(zhi)有(you)嚴格的(de)(de)要(yao)求，需要(yao)通過各(ge)種類型(xing)的(de)(de)位(wei)置(zhi)傳感器(qi)來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作(zuo)狀態(tai)的(de)實(shi)時顯示主(zhu)要采(cai)用CCD圖像(xiang)傳感器，可以采(cai)集所(suo)需的(de)各(ge)種圖像(xiang)信(xin)號(hao)，包括PCB位(wei)置和器件尺寸，并(bing)通過計算(suan)機進行分(fen)析(xi)處理(li)，使貼裝頭完成調整和貼裝工(gong)作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光已廣泛應用于貼片(pian)機，它可(ke)以幫助判斷設備(bei)(bei)引腳(jiao)的(de)(de)共(gong)面性。當被(bei)測器件運行到(dao)深圳SMD的(de)(de)激(ji)光傳感器的(de)(de)監控位置時(shi)，激(ji)光器發出(chu)的(de)(de)光束(shu)照亮IC引腳(jiao)，并反(fan)射到(dao)激(ji)光閱讀器上。如果(guo)反(fan)射光束(shu)的(de)(de)長度與發射光束(shu)的(de)(de)長度相同，則設備(bei)(bei)的(de)(de)共(gong)面性合格。如果(guo)不(bu)同，反(fan)射光束(shu)變(bian)得更(geng)長，因(yin)為引腳(jiao)向上傾斜(xie)，激(ji)光傳感器識別出(chu)設備(bei)(bei)的(de)(de)引腳(jiao)有缺陷(xian)。同樣，激(ji)光傳感器也可(ke)以識別設備(bei)(bei)的(de)(de)高度，可(ke)以縮短(duan)生產準備(bei)(bei)時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片機工作時(shi)，為了保證貼裝頭的(de)(de)安全操(cao)作，通(tong)常在貼裝頭的(de)(de)移動區域安裝傳感(gan)器，利用光電原理對操(cao)作空間進行監(jian)控(kong)，防(fang)止異(yi)物造成傷害。

(7)部件檢查

部件的(de)檢(jian)驗，包括進(jin)料(liao)器進(jin)料(liao)，部件的(de)型號和(he)精度(du)檢(jian)驗。以前只在(zai)高檔貼(tie)片機(ji)上使用，現在(zai)在(zai)通(tong)用貼(tie)片機(ji)上也廣泛使用。能有效防止(zhi)元器件錯位、錯放或工作不正(zheng)常(chang)。

(8)芯片安(an)裝頭的壓力傳感(gan)器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度和(he)精度的(de)(de)(de)提(ti)高，對貼(tie)裝(zhuang)頭在PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)(de)要求越(yue)(yue)來越(yue)(yue)高，俗稱“Z軸軟著陸功能”。它是通過霍爾壓力(li)傳感器(qi)和(he)伺服電機(ji)(ji)的(de)(de)(de)負載特性來實現(xian)的(de)(de)(de)。當(dang)元(yuan)器(qi)件(jian)放置在PCB板上(shang)時(shi)，會發生振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力(li)可以及時(shi)傳遞給控制系統，再通過控制系統反(fan)饋給貼(tie)片機(ji)(ji)，從(cong)而實現(xian)Z軸軟著陸功能。具有(you)該功能的(de)(de)(de)貼(tie)片機(ji)(ji)工作(zuo)時(shi)，給人的(de)(de)(de)感覺(jue)是穩定輕巧(qiao)。如果(guo)進一(yi)步(bu)觀(guan)察，元(yuan)件(jian)兩端(duan)在焊(han)膏中(zhong)的(de)(de)(de)浸入深(shen)度大致相同(tong)，也非常有(you)利于防止“立碑”等(deng)焊(han)接缺陷。如果(guo)芯片貼(tie)裝(zhuang)頭上(shang)沒有(you)壓力(li)傳感器(qi)，就會出現(xian)錯(cuo)位和(he)芯片飛散的(de)(de)(de)情況。