設備概述
1.用(yong)于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板(ban)與偏(pian)光(guang)片貼合過(guo)程中所產生的氣泡(pao)，觸摸屏(ping)玻(bo)璃(li)對玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對導電膜貼合中氣泡(pao)的消除，可增強不同材(cai)料之間(jian)的粘合力。
2.設備設計巧妙配套各種光、機、電、氣結合的安全(quan)連鎖裝置，具備超溫報警、停(ting)止加溫、超壓報警斷氣等功能。在(zai)生產過程中安全(quan)系數高、去泡時(shi)間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
