在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的(de)貼(tie)裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它會(hui)影響到產品是否穩定。那(nei)么世(shi)豪同(tong)創小編來分享一下影響SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要求每個裝配(pei)號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記要符合裝配(pei)圖(tu)和產品(pin)明細表的要求，不能(neng)放在錯(cuo)誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引腳應盡量與焊盤圖(tu)形對齊(qi)并居(ju)中(zhong)，并保證元器件焊端與焊膏(gao)圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應(ying)符(fu)合工藝要(yao)求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相(xiang)當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要(yao)適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊端(duan)或引腳會浮(fu)在(zai)錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器(qi)件上，轉(zhuan)移和回(hui)流焊時容易(yi)移動位(wei)置。另外，由(you)于Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位(wei)置偏移。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造成錫膏(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊時容易(yi)造成橋接。

武漢世豪同創自(zi)(zi)動化(hua)設備(bei)有(you)限公司(si)是一家從事自(zi)(zi)動化(hua)設備(bei)研(yan)發，設計(ji)，生產和銷售(shou)的高科技(ji)企業。公司(si)主營：SMT周邊設備(bei)，3c自(zi)(zi)動化(hua)設備(bei)，SMT生產線定(ding)制，smt自(zi)(zi)動化(hua)設備(bei)定(ding)制，自(zi)(zi)動吸(xi)板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動送板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動收板(ban)機(ji)，跌送一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制。