在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質量非常關鍵(jian)，因為它(ta)會影響(xiang)到產品是(shi)否(fou)穩定。那么世豪同創(chuang)小編來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中(zhong)，要求每個裝(zhuang)配號的元(yuan)件的類型、型號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記(ji)要符合裝(zhuang)配圖和產品明細表的要求，不能放在錯誤(wu)的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器件焊端(duan)(duan)與(yu)焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位(wei)置(zhi)應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正(zheng)確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當(dang)于吸嘴的z軸高度(du)(du)(du)，其高度(du)(du)(du)要(yao)適中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的焊端或(huo)引腳會浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)上，轉移(yi)(yi)和回流焊時容(rong)易移(yi)(yi)動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸高度(du)(du)(du)過(guo)(guo)(guo)高，在芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)從高處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位(wei)置偏(pian)移(yi)(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)(guo)大，錫膏(gao)用量(liang)過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易造成錫膏(gao)粘連，回流焊時容(rong)易造成橋接。

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