在SMT貼片加工(gong)中，元器件的(de)貼裝質量(liang)非常關(guan)鍵，因為它會(hui)影(ying)響(xiang)(xiang)到產品(pin)是否穩定。那么(me)世豪同創(chuang)小編來分(fen)享一下影(ying)響(xiang)(xiang)SMT加工(gong)貼裝質量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每(mei)個裝配(pei)(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱值和極性等特征(zheng)標記要符合裝配(pei)(pei)圖和產品明細(xi)表的(de)(de)要求，不能放在錯(cuo)誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引(yin)腳應盡量與焊(han)(han)盤圖(tu)形對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器件(jian)焊(han)(han)端與焊(han)(han)膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼片壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高(gao)(gao)度，其(qi)高(gao)(gao)度要(yao)適(shi)中。如果貼片壓(ya)力過小，元器(qi)件的焊(han)端或引腳會浮在(zai)(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘(zhan)在(zai)(zai)元器(qi)件上(shang)，轉移(yi)(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容易移(yi)(yi)動位置。另外，由(you)于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯(xin)片加工(gong)過程中，元器(qi)件從(cong)高(gao)(gao)處掉(diao)下(xia)，會導致芯(xin)片位置偏移(yi)(yi)。如果貼片壓(ya)力過大，錫(xi)膏用量過多(duo)，容易造成錫(xi)膏粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容易造成橋接。

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