(1)壓力傳感器

貼片(pian)機(ji)包括各種氣缸和真空發(fa)生器(qi)(qi)，對氣壓(ya)都有一定的要求。當壓(ya)力(li)低于設(she)備要求時(shi)，機(ji)器(qi)(qi)不能正常運轉。壓(ya)力(li)傳感(gan)器(qi)(qi)時(shi)刻監測壓(ya)力(li)變化，一旦出現(xian)異常會及(ji)時(shi)報(bao)警，提醒操作人員及(ji)時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴(zui)(zui)通過負(fu)壓吸(xi)取元(yuan)器件(jian)，由負(fu)壓發生器(噴射(she)真(zhen)空(kong)發生器)和真(zhen)空(kong)傳感器組成。負(fu)壓不(bu)(bu)夠(gou)，就吸(xi)不(bu)(bu)到元(yuan)件(jian)；如果送料(liao)器沒有元(yuan)件(jian)或者(zhe)元(yuan)件(jian)卡在料(liao)袋里(li)吸(xi)不(bu)(bu)上(shang)來，吸(xi)嘴(zui)(zui)就吸(xi)不(bu)(bu)上(shang)元(yuan)件(jian)，影(ying)響機器正常運轉。負(fu)壓傳感器時刻監測負(fu)壓變化(hua)，能及時報警(jing)，提醒操作(zuo)者(zhe)更(geng)換加料(liao)器或檢查(cha)吸(xi)嘴(zui)(zui)負(fu)壓系(xi)統(tong)是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板(ban)的(de)(de)傳送和定位(wei)，包括PCB的(de)(de)計數，貼片頭和工作臺運(yun)動的(de)(de)實時檢測，輔(fu)助(zhu)機構的(de)(de)運(yun)動，都對位(wei)置(zhi)有嚴格(ge)的(de)(de)要(yao)求，需要(yao)通過各種類(lei)型的(de)(de)位(wei)置(zhi)傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作(zuo)狀態的(de)實時顯(xian)示(shi)主(zhu)要采(cai)用CCD圖像傳感(gan)器(qi)，可以采(cai)集所需的(de)各種圖像信號，包(bao)括(kuo)PCB位置和器(qi)件尺(chi)寸(cun)，并(bing)通過計算(suan)機進行分析處理，使貼裝頭完成調整(zheng)和貼裝工(gong)作(zuo)。

(5)激光傳感器

激光(guang)已廣泛(fan)應用于貼(tie)片機，它可以幫助判斷設備(bei)引(yin)腳(jiao)的共(gong)面性。當被測(ce)器(qi)件運(yun)行到深圳SMD的激光(guang)傳(chuan)感器(qi)的監控位置時，激光(guang)器(qi)發出的光(guang)束照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反(fan)射到激光(guang)閱讀器(qi)上。如(ru)(ru)果反(fan)射光(guang)束的長(chang)(chang)度與發射光(guang)束的長(chang)(chang)度相(xiang)同，則設備(bei)的共(gong)面性合格。如(ru)(ru)果不(bu)同，反(fan)射光(guang)束變得更長(chang)(chang)，因(yin)為引(yin)腳(jiao)向上傾(qing)斜，激光(guang)傳(chuan)感器(qi)識別(bie)出設備(bei)的引(yin)腳(jiao)有缺陷。同樣(yang)，激光(guang)傳(chuan)感器(qi)也可以識別(bie)設備(bei)的高度，可以縮短(duan)生產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)(tie)片機工作(zuo)時(shi)，為了保證貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭的安全操(cao)作(zuo)，通常在貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭的移動區(qu)域安裝(zhuang)傳感(gan)器，利用(yong)光電原理對操(cao)作(zuo)空間進行監控，防止異(yi)物造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部(bu)件的(de)檢驗，包(bao)括進(jin)(jin)料(liao)器進(jin)(jin)料(liao)，部(bu)件的(de)型號和精度檢驗。以前只(zhi)在(zai)高檔貼片機上使用(yong)，現(xian)在(zai)在(zai)通用(yong)貼片機上也廣泛使用(yong)。能(neng)有效防止(zhi)元器件錯(cuo)位、錯(cuo)放或工(gong)作不正常。

(8)芯片安裝頭(tou)的(de)壓力傳感器

隨著(zhu)貼(tie)裝(zhuang)速度和精(jing)度的(de)(de)(de)提高(gao)，對貼(tie)裝(zhuang)頭在(zai)PCB上貼(tie)裝(zhuang)元器(qi)件的(de)(de)(de)“吸放(fang)力(li)(li)”的(de)(de)(de)要求越來越高(gao)，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸(lu)功(gong)能(neng)”。它是通過霍爾壓力(li)(li)傳感器(qi)和伺服電(dian)機的(de)(de)(de)負載特性來實(shi)現的(de)(de)(de)。當(dang)元器(qi)件放(fang)置(zhi)在(zai)PCB板上時(shi)(shi)，會(hui)發生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)(li)可以及時(shi)(shi)傳遞給控制系統，再通過控制系統反饋(kui)給貼(tie)片(pian)機，從而(er)實(shi)現Z軸軟著(zhu)陸(lu)功(gong)能(neng)。具有該功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)機工作時(shi)(shi)，給人(ren)的(de)(de)(de)感覺是穩定輕巧。如果進一步觀察，元件兩端在(zai)焊膏中的(de)(de)(de)浸入深度大致相同，也非(fei)常有利于防止(zhi)“立碑”等焊接缺陷(xian)。如果芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)頭上沒有壓力(li)(li)傳感器(qi)，就會(hui)出現錯位和芯片(pian)飛散的(de)(de)(de)情(qing)況。